2024年12月26日
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万星拱
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上海集成电路研发中心
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合作作者
李劲
复旦大学材料科学系
蒋益明
复旦大学材料科学系
谢亨博
复旦大学材料科学系
郭峰
复旦大学材料科学系
赵毅
东京大学
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李劲
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:点蚀 不锈钢 双相不锈钢 A537钢 临界点蚀温度
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蒋益明
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:点蚀 不锈钢 双相不锈钢 临界点蚀温度 传质
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谢亨博
供职机构:复旦大学
研究主题:传质 双层膜 AG-TCNQ 金属 PAR
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郭峰
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:传质 双层膜 AG-TCNQ TCNQ 电化学反应
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赵毅
供职机构:浙江大学
研究主题:晶体管 锗 沟道 存储器 标准CMOS工艺
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华中一
供职机构:复旦大学
研究主题:STM 扫描隧道显微镜 存贮器 分子电子器件 有机分子
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胡少坚
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:晶体管 漏极 刻蚀工艺 分频器 图像
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任铮
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:晶体管 分频器 跟随器 栅极 MOS晶体管
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石艳玲
供职机构:华东师范大学
研究主题:场效应晶体管 版图 硅基 沟道 阈值电压
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禹玥昀
供职机构:西南林业大学
研究主题:热载流子注入 HCI SPICE 存储介质 差分进化算法
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