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张有茶

作品数：20 被引量：26H指数：3
供职机构：北京科技大学更多>>
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地区

  • 13个北京市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
贾成厂
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：放电等离子烧结 粉末冶金 复合材料 注射成形 机械合金化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾永昌
供职机构：北京科技大学
研究主题：电弧喷涂 热喷涂 热喷涂技术 涂层 HVOF
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何利民
供职机构：中航工业北京航空材料研究院
研究主题：热障涂层 电子束物理气相沉积 化学气相沉积 单晶高温合金 铝化物涂层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李伟光
供职机构：中航工业北京航空材料研究院
研究主题：ZRN涂层 钛合金 CR CAF 爆炸喷涂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王聪瑜
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：刻蚀 MGO 放电等离子烧结 气孔 烧结温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏洋
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：原子层沉积 等离子体浸没离子注入 刻蚀 VDMOS ALD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆钊
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：启辉 原子层沉积 等离子体 刻蚀工艺 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：等离子喷涂 SUB 等离子体喷涂 陶瓷涂层 大气等离子喷涂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
米青田
供职机构：中航工业北京航空材料研究院
研究主题：测量方法 WC-CO 爆炸喷涂 金属材料 喷涂工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘金虎
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 进样 键合 微通道 热塑性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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