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冼健威
作品数:
5
被引量:36
H指数:4
供职机构:
华南理工大学材料科学与工程学院
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发文基金:
教育部“新世纪优秀人才支持计划”
重庆市教育委员会科学技术研究项目
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
一般工业技术
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合作作者
尹立孟
重庆科技学院冶金与材料工程学院
张新平
华南理工大学材料科学与工程学院
杨艳
华南理工大学
马良
华南理工大学材料科学与工程学院
周进
重庆科技学院冶金与材料工程学院
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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所获资助
研究领域
张新平
供职机构:华南理工大学
研究主题:镍钛合金 镍钛 无铅钎料 多孔NITI合金 焊点
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马良
供职机构:华南理工大学
研究主题:电子封装 自密实混凝土 水胶比 砂率 剪切破坏模式
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周进
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:CU 润湿性能 润湿性
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王刚
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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杨艳
供职机构:华南理工大学
研究主题:电子封装 尺寸效应 电迁移 力学性能 热时效
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