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董东
作品数:
10
被引量:34
H指数:3
供职机构:
电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
成都市科技局项目
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相关领域:
理学
一般工业技术
电子电信
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合作作者
胡文成
电子科技大学微电子与固体电子学...
刘孝波
电子科技大学微电子与固体电子学...
张林
中国工程物理研究院激光聚变研究...
朱琳
电子科技大学微电子与固体电子学...
邱滟
电子科技大学微电子与固体电子学...
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胡文成
供职机构:电子科技大学
研究主题:化学镀镍 镀速 铜粉 铁电薄膜 掺杂
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刘孝波
供职机构:电子科技大学
研究主题:聚芳醚腈 邻苯二甲腈 复合材料 共聚物 耐高温
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张林
供职机构:四川大学
研究主题:惯性约束聚变 气凝胶 低密度 聚苯乙烯 ICF
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朱琳
供职机构:电子科技大学光电信息学院
研究主题:掺杂 BST铁电薄膜 微带线 溶胶凝胶法制备 W5100
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供职机构
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邱滟
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:BST铁电薄膜 掺杂 溶胶凝胶法制备 基材 多层板
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方欣
供职机构:电子科技大学
研究主题:溶胶-凝胶法制备 溶胶-凝胶法 开裂问题 开裂 多孔
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供职机构
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陈志运
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:衬底温度 常压 MOCVD 光学性能 相分离法
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所获资助
研究领域
李江波
供职机构:电子科技大学
研究主题:掺杂 光学特性 结构特性 硫化镉
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所获资助
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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研究领域
侯高垒
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:BST铁电薄膜 物理化学 铁电薄膜 实验教学 溶胶-凝胶法制备
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