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张金松

作品数：91 被引量：175H指数：8
供职机构：上海大学更多>>
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王志亮
供职机构：上海大学
研究主题：双流体 射流 液体射流 雾化 微管道
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张建华
供职机构：上海大学
研究主题：薄膜晶体管 电极 电力系统 知识管理 基板
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吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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许阁
供职机构：上海大学机电工程与自动化学院
研究主题：微通道 电磁力 液态金属 MEMS工艺 压力差
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张泉
供职机构：上海大学
研究主题：机器人 电流变液 机械臂 压电 3D打印
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周志鹏
供职机构：上海大学
研究主题：氮掺杂 复合电极 多孔碳 电磁力 液态金属
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彭鹏
供职机构：上海大学
研究主题：双流体 喷射器 喷针 半导体薄膜 流体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘超
供职机构：上海大学
研究主题：电磁力 激光 描述符 里程计 点云
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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