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连成林

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：大连理工大学机械工程学院精密与特种加工教育部重点实验室更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 4个辽宁省
  • 1个天津市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
宋满仓
供职机构：大连理工大学机械工程学院精密与特种加工教育部重点实验室
研究主题：微流控芯片 注塑模具 注塑 塑料异型材 注射成型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金营
供职机构：大连理工大学
研究主题：微流控芯片 冲压成形工艺 PEMFC 金属双极板 级进模
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晶
供职机构：中国民航大学计算机科学与技术学院
研究主题：XML结构连接 微流控芯片 注射工艺参数 正交试验 P2P网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞中华
供职机构：大连理工大学
研究主题：微流控芯片 广义预测控制 注塑成型模具 实时监控系统 微细加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王敏杰
供职机构：大连理工大学
研究主题：聚合物熔体 数值模拟 血管支架 注射成型 挤出模
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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