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温粱
作品数:
1
被引量:8
H指数:1
供职机构:
西安电子科技大学微电子学院微电子研究所
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
柴常春
西安电子科技大学微电子学院微电...
畅艺峰
西安电子科技大学微电子学院微电...
刘帘曦
西安电子科技大学微电子学院微电...
杨银堂
西安电子科技大学微电子学院微电...
朱樟明
西安电子科技大学微电子学院微电...
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朱樟明
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:模数转换器 电路 逐次逼近型 逐次逼近型模数转换器 输入端
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刘帘曦
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:电路 压电 控制电路 输入端 带隙基准
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畅艺峰
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:多芯片组件 布局布线 多芯片 仿真 封装
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供职机构
所获资助
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杨银堂
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:硅 片上网络 电路 CMOS 低功耗
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供职机构
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研究领域
柴常春
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:碳化硅 电磁脉冲 电路 电极 高功率微波
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所获资助
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