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刘子玉

作品数：15 被引量：27H指数：2
供职机构：清华大学更多>>
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相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺文化科学更多>>

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地区

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共 15 条 记 录，以下是 1-10
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
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蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 基板 键合
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王璐
供职机构：清华大学
研究主题：布线结构 封装结构 导电体 通孔 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏体伟
供职机构：清华大学
研究主题：通孔 键合 布线结构 封装结构 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹贵生
供职机构：清华大学
研究主题：钎焊 接头组织 陶瓷 SI 接头强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡杨
供职机构：清华大学
研究主题：芯片 架构 封装结构 键合 计算架构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈瑜
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石璐璐
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：SIP 系统级封装 铜 厚胶光刻 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘磊
供职机构：清华大学
研究主题：脱羧 偶联反应 金属 蛋白质 化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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