您的位置： 专家智库 > >

陈宇宁

作品数：34 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 18个化学工程
  • 13个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 9个金属学及工艺
  • 8个一般工业技术
  • 6个电气工程
  • 3个轻工技术与工...
  • 2个机械工程
  • 2个理学
  • 1个动力工程及工...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个文化科学

主题

  • 18个封装
  • 17个陶瓷
  • 15个陶瓷外壳
  • 14个钎焊
  • 12个氮化
  • 12个氮化铝
  • 12个镀镍
  • 11个电镀
  • 10个电子封装
  • 10个多层陶瓷
  • 9个氧化铝
  • 9个应力
  • 9个应力状态
  • 8个镀覆
  • 8个氧化铝陶瓷
  • 8个陶瓷管
  • 7个电镀镍
  • 7个电路
  • 7个电子陶瓷
  • 5个低应力

机构

  • 19个中国电子科技...
  • 4个南京电子器件...
  • 1个天津大学

资助

  • 1个天津市自然科...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个科研院所社会...

传媒

  • 8个电子与封装
  • 6个电镀与涂饰
  • 5个真空电子技术
  • 4个固体电子学研...
  • 4个科技创新导报
  • 4个2013年海...
  • 3个电子技术应用
  • 3个复旦学报（自...
  • 3个腐蚀科学与防...
  • 3个电子元器件与...
  • 3个2011年度...
  • 3个全国电子陶瓷...
  • 3个真空电子与专...
  • 2个电镀与精饰
  • 2个电镀与环保
  • 2个表面技术
  • 2个电脑知识与技...
  • 2个2010年全...
  • 2个2010’全...
  • 1个稀有金属材料...

地区

  • 19个江苏省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许丽清
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：装架 封装外壳 自定位 陶瓷部件 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：焊料 铜 金属化 氧化铍 银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解瑞
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 焊料 结合力 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷部件 装架 氧化铍 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周昊
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 多层陶瓷 陶瓷绝缘子 陶瓷 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚锦林
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷 高温氧化铝 盖板 辐射损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0