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罗乐
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23
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H指数:5
供职机构:
中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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金属学及工艺
一般工业技术
电气工程
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合作作者
胡素辉
中国科学院上海冶金研究所上海微...
杜黎光
中国科学院上海冶金研究所上海微...
肖克来提
中国科学院上海冶金研究所上海微...
盛玫
中国科学院上海冶金研究所上海微...
朱奇农
中国科学院上海冶金研究所上海微...
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胡素辉
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:超导体 YBA 超导性能 超导 临界电流
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杜黎光
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:时效 钎焊 扩散 表面贴装 SNAGCU
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肖克来提
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:表面贴装 剪切强度 时效 焊点 微结构
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朱奇农
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:集成电路 可靠性 封装 焊点 电子封装
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盛玫
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:表面贴装 剪切强度 时效 焊点 微结构
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龚尚敏
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:YBCO 超导体 YBCO超导块材 磁悬浮力 MOCVD法
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李传义
供职机构:北京大学物理学院人工微结构与介观物理国家重点实验室
研究主题:C_ 碳60 高温超导体 异质结 超导体
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龚云国
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:CU-2 SN 原位法 超导体 铌
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袁美萍
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:YBCO 超导体 MOCVD MOCVD法 YBCO薄膜
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王国忠
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题:焊点形态 可靠性 电子封装 热循环 SMT焊点
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