2025年2月5日
星期三
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汤海鹏
作品数:
8
被引量:22
H指数:2
供职机构:
清华大学材料科学与工程系
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
理学
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合作作者
王英华
清华大学材料科学与工程系
田民波
清华大学材料科学与工程系
李恒德
清华大学材料科学与工程系
范玉殿
清华大学材料科学与工程系
冯嘉猷
清华大学材料科学与工程系
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田民波
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
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供职机构
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研究领域
李恒德
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:磷酸钙 自组装 介孔 离子束辅助沉积 仿生
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供职机构
所获资助
研究领域
王英华
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:ZRO 溅射 SIC薄膜 二氧化锆 电子封装
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
冯嘉猷
供职机构:清华大学
研究主题:小尺寸 ZNSE 单晶薄膜 硒化锌 薄膜生长
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
范玉殿
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:磁控溅射靶 合金膜 离子束 异种材料 应力
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