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杨兵

作品数：44 被引量：33H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：江苏省博士后科研资助计划项目江苏省“333工程”科研项目更多>>
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江飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：高度表 一体化封装 DC/DC电源模块 C波段 TR组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁涛杰
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：微系统 互联 微波通信 宽频带 先进封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何颖
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：高度表 平面变压器 大电流 磁芯 初级绕组
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晖
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：高度表 一体化封装 DC/DC电源模块 C波段 TR组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏敬和
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：电路 互连 互联 系统芯片 流水线模数转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于宗光
供职机构：江南大学物联网工程学院
研究主题：流水线模数转换器 电荷 FPGA 电路 电荷耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨芳
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：SIP 裸芯片 小型化 先进封装 高集成度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：耐高温 导电胶 氰酸酯 可靠性 DSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
单悦尔
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：FPGA 网表 控制系统 时钟 低功耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李蕾蕾
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：EEPROM 大电流 初级绕组 功率传输 多层印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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