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陈振文
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供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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电子电信
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合作作者
刘东亮
广东生益科技股份有限公司
杨中强
广东生益科技股份有限公司
佘乃东
广东生益科技股份有限公司
苏晓声
广东生益科技股份有限公司
茹敬宏
广东生益科技股份有限公司
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刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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佘乃东
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
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苏晓声
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
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茹敬宏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
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辜信实
供职机构:中国电子学会
研究主题:覆铜板 无铅 挠性覆铜板 覆铜板技术 树脂组合物
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吴小连
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
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王碧武
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 无卤阻燃 覆铜板 预浸料
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尹建洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 印制电路板 铜 功能性树脂 开裂
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盘文辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:电位滴定 酸碱滴定 红外光谱法 环氧树脂 氰酸酯
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