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赵振宇
作品数:
5
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H指数:2
供职机构:
清华大学
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发文基金:
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金
清华大学自主科研计划
国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
一般工业技术
电子电信
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合作作者
邹贵生
清华大学
母凤文
清华大学
刘磊
清华大学
吴爱萍
清华大学
闫久春
哈尔滨工业大学
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邹贵生
供职机构:清华大学
研究主题:钎焊 接头组织 陶瓷 SI 接头强度
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刘磊
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题:飞秒激光 电子封装 石英玻璃 柴油机 超快光学
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母凤文
供职机构:清华大学
研究主题:氧化银 电子封装 电子器件 纳米银颗粒 纳米银
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所获资助
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闫久春
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:铝基复合材料 钎焊 钎料 铝合金 超声波
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吴爱萍
供职机构:清华大学
研究主题:钎焊 数值模拟 SI 接头组织 陶瓷
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周运鸿
供职机构:清华大学
研究主题:陶瓷 SI 钎焊 真空钎焊 金属
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王豫明
供职机构:清华大学
研究主题:SMT 焊膏 焊盘设计 电子制造 元件
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林路禅
供职机构:清华大学
研究主题:多元醇法 电子封装
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王谦
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
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所获资助
研究领域
张冬月
供职机构:清华大学
研究主题:多元醇法 电子封装
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