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王青春

作品数：6 被引量：3H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：电子电信天文地球金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 8个金属学及工艺
  • 8个理学
  • 7个化学工程
  • 7个一般工业技术
  • 5个电气工程
  • 5个航空宇航科学...
  • 5个文化科学
  • 4个经济管理
  • 4个机械工程
  • 3个交通运输工程
  • 2个生物学
  • 2个石油与天然气...
  • 2个动力工程及工...
  • 2个环境科学与工...
  • 1个冶金工程
  • 1个建筑科学
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个核科学技术

主题

  • 8个电路
  • 7个微电子
  • 5个有限元
  • 5个钎焊
  • 5个钎料
  • 5个钎料合金
  • 4个带宽
  • 4个电流
  • 4个电子封装
  • 4个电子器件
  • 4个软钎焊
  • 4个数值模拟
  • 4个钎焊接头
  • 3个电子元
  • 3个圆角
  • 3个熔点
  • 3个球栅阵列
  • 3个重熔
  • 3个微电子封装
  • 2个刀具

机构

  • 10个哈尔滨工业大...
  • 1个大连理工大学
  • 1个北京大学
  • 1个哈尔滨理工大...
  • 1个华东船舶工业...
  • 1个江苏科技大学
  • 1个教育部
  • 1个漳州师范学院
  • 1个中国科学院
  • 1个沈阳工业大学
  • 1个哈尔滨焊接研...
  • 1个哈尔滨铁路局
  • 1个中国科学院上...
  • 1个沈阳造币厂

资助

  • 6个国家自然科学...
  • 4个国家高技术研...
  • 4个中国人民解放...
  • 4个中央高校基本...
  • 3个国家教育部博...
  • 3个国家重点实验...
  • 2个国防科技技术...
  • 2个国防科技重点...
  • 2个哈尔滨工业大...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个黑龙江省自然...
  • 2个航天科技创新...
  • 2个教育部“新世...
  • 1个广东省自然科...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个教育部留学回...
  • 1个辽宁省科学技...
  • 1个国家杰出青年...
  • 1个广州市科技计...

传媒

  • 6个机械工程学报
  • 5个焊接学报
  • 5个电子工艺技术
  • 5个金属学报
  • 5个电子学报
  • 4个材料科学与工...
  • 4个中国有色金属...
  • 4个电子工业专用...
  • 3个焊接
  • 3个微电子学与计...
  • 3个微处理机
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  • 3个电子与封装
  • 3个第十次全国焊...
  • 2个活力
  • 2个哈尔滨工业大...
  • 2个Journa...
  • 2个中国机械工程
  • 2个中国激光

地区

  • 9个黑龙江省
  • 1个上海市
共 10 条 记 录，以下是 1-10
桑胜田
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：SOC 软硬件划分 工业数据采集 自检测 软硬件协同设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张海峰
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：微流控芯片 超疏水表面 微机械陀螺 无线传感器网络 生化检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明雨
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：钎剂 软钎焊 钎料 电子封装 无铅钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔令超
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院先进焊接与连接国家重点实验室
研究主题：电子封装 金属间化合物 接头性能 无铅钎料 钎焊接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓明
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：人脸图像 卷积神经网络 人脸 图像复原 多机系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓为
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：微机械陀螺 微型直接甲醇燃料电池 MEMS 膜电极 甲醇燃料电池
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱乙余
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董文豪
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：风机 健康监测 电力 健康监测系统 无线传感网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王国忠
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：焊点形态 可靠性 电子封装 热循环 SMT焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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