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王界平
作品数:
11
被引量:11
H指数:2
供职机构:
电子工业部
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相关领域:
电子电信
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合作作者
龙弟光
电子工业部
苏韧
电子工业部
王清平
电子工业部
刘先锋
电子工业部
王清平
机电部
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电子电信
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龙弟光
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:运算放大器 互补双极工艺 超高速 模拟集成电路 高速运算放大器
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所获资助
研究领域
王清平
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:硅 反应离子刻蚀 集成电路 HBR 深槽
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
苏韧
供职机构:电子工业部
研究主题:超高速 差分放大器 刻蚀技术 刻蚀 模拟集成电路
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
刘先锋
供职机构:电子工业部
研究主题:互补双极工艺 高速运算放大器 模拟电路 电流反馈运算放大器 电流反馈
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供职机构
所获资助
研究领域
刘小平
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:放大器 模拟集成电路 对数放大器 带通滤波器 双极工艺
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龙第光
供职机构:电子工业部
研究主题:高速宽带 互补双极工艺 模拟集成电路 运算放大器
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李秉忠
供职机构:四川固体电路研究所
研究主题:半导体器件 功率器件 温度特性
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所获资助
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王清平
供职机构:机电部
研究主题:高频晶体管 高压晶体管 肖特基势垒 高性能
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供职机构
所获资助
研究领域
王清平
供职机构:电子工业部
研究主题:超高速 CB 高频 集成运放 互补双极工艺
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供职机构
所获资助
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