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唐利锋

作品数：7 被引量：22H指数：4
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

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共 10 条 记 录，以下是 1-10
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：表贴 微波单片集成电路 MMIC 高密度封装 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：处理工艺 封装外壳 可靠性 可伐合金 微晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李永彬
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：陶瓷外壳 小型化 表贴 毫米波 X波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：3D封装 氮化镓 封装 射频 中介
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张鹏飞
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：陶瓷基板 铜 白光LED 厚膜 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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