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杨晓东

作品数:7 被引量:21H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信一般工业技术动力工程及工程热物理更多>>

领域

  • 5个金属学及工艺
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  • 5个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 4个一般工业技术
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  • 2个机械工程
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  • 1个冶金工程
  • 1个电气工程
  • 1个理学

主题

  • 8个真空
  • 5个钎焊
  • 5个空洞率
  • 4个退火
  • 4个钎焊设备
  • 4个温度均匀性
  • 4个均匀性
  • 4个可编程控制
  • 4个可编程控制器
  • 4个控制器
  • 4个工控
  • 4个工控机
  • 3个镀膜
  • 3个优化设计
  • 3个真空度
  • 3个试验舱
  • 3个锁紧
  • 3个温度偏差
  • 3个基板
  • 3个剪切强度

机构

  • 8个中国电子科技...
  • 1个装备指挥技术...

资助

  • 1个国家高技术研...

传媒

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  • 5个电子工业专用...
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  • 1个电子工艺技术
  • 1个太原科技
  • 1个装备制造技术
  • 1个物流工程与管...
  • 1个轻工科技

地区

  • 1个北京市
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王永卿
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:空洞率 真空 共晶 剪切强度 温度均匀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王成君
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空 可编程控制器 共晶 剪切强度 空洞率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖正贵
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:退火 AMS 温度传感器 高温测量 热电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨永虎
供职机构:装备指挥技术学院
研究主题:MCM基板 养护机械化 公路养护 公路沥青 机械配置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘锋敏
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空热处理炉 PLC 工控机 可编程控制器 镀膜设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭华锋
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空 共晶 剪切强度 空洞率 温度均匀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程建平
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空钎焊 磁控溅射 镀膜工艺 钎料 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周社柱
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:多晶硅 检漏 探伤 真空设备 真空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柳森娟
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:PLC 工控机 可编程控制器 镀膜设备 VT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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