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张鸿海

作品数:230 被引量:343H指数:9
供职机构:华中科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:机械工程金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信更多>>

领域

  • 105个机械工程
  • 99个自动化与计算...
  • 89个电子电信
  • 73个金属学及工艺
  • 54个一般工业技术
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主题

  • 55个感器
  • 55个传感
  • 54个传感器
  • 48个图像
  • 47个电机
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机构

  • 137个华中科技大学
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  • 6个武汉国家光电...
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  • 3个武汉华中科技...
  • 3个武汉华中理工...
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  • 2个暨南大学
  • 2个河南理工大学
  • 2个沈阳工业学院
  • 2个湖北大学

资助

  • 95个国家自然科学...
  • 51个国家高技术研...
  • 38个国家教育部博...
  • 20个国家重点基础...
  • 15个湖北省自然科...
  • 14个中国博士后科...
  • 10个国家科技重大...
  • 10个中央高校基本...
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  • 7个国防科技技术...
  • 6个湖北省科技攻...
  • 5个教育部科学技...
  • 5个教育部留学回...
  • 5个厦门市科技计...
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传媒

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  • 23个工具技术
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  • 18个机械科学与技...
  • 15个制造技术与机...
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  • 14个微纳电子技术
  • 13个半导体技术
  • 13个传感器与微系...
  • 12个机械工程师
  • 11个现代制造工程
  • 11个计量技术
  • 11个航空精密制造...
  • 9个机械工艺师

地区

  • 133个湖北省
  • 3个河南省
  • 3个广西
  • 2个吉林省
  • 2个江西省
  • 2个北京市
  • 2个福建省
  • 2个广东省
  • 1个黑龙江省
  • 1个江苏省
  • 1个山东省
  • 1个云南省
  • 1个浙江省
  • 1个河北省
159 条 记 录,以下是 1-10
刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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甘志银
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:真空封装 微机电系统 MOCVD 阳极键合 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师汉民
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:数控机床 误差补偿 硬质合金 硬质合金刀片 机床
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舒霞云
供职机构:厦门理工学院
研究主题:液滴 喷印 喷嘴 复杂电路 热释电晶体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范细秋
供职机构:浙江海洋学院
研究主题:MEMS 热压印 扫描探针显微镜 纳米压印光刻 纳米级
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勇
供职机构:华中科技大学
研究主题:移动台 测量系统 封装测试 共面 冷光源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江福祥
供职机构:华中科技大学
研究主题:宽范围 连杆 进给 发动机 打印机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹澍
供职机构:华中科技大学
研究主题:压电式 混合粉末 装载 三维图像 制药
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈日曜
供职机构:华中理工大学机械科学与工程学院
研究主题:气体润滑轴承 动态特性 金属切削 机床 叶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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