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陈隆建

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：国立台北科技大学更多>>
发文基金：广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

领域

  • 4个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 2个一般工业技术

主题

  • 4个微波组件
  • 4个铝合金
  • 4个激光
  • 4个激光焊
  • 4个激光焊接
  • 4个激光密封
  • 4个合金
  • 4个6061铝合...
  • 2个低应力
  • 2个电镀
  • 2个电镀镍
  • 2个电路
  • 2个电路封装
  • 2个镀层
  • 2个镀镍
  • 2个可伐合金
  • 2个可靠性
  • 2个激光工艺参数
  • 2个工艺参
  • 2个固态放大器

机构

  • 4个南京电子器件...

传媒

  • 4个固体电子学研...
  • 3个电子工艺技术
  • 2个焊接学报
  • 2个半导体技术
  • 1个电子学报
  • 1个制导与引信
  • 1个电子与封装

地区

  • 4个江苏省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
汪宇
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：热阻 热设计 功率放大器 结温 固态放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈以钢
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件 激光焊接 气密 倍频器 倍频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田飞飞
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件 激光焊接 气密 共晶 金凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周亚
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：激光焊接 微波组件 6061铝合金 激光密封 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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