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张君宝

作品数：11 被引量：0H指数：0
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地区

  • 4个广东省
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吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
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方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶锦荣
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 印制电路板 开裂 阻焊 测试点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞中烨
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：玻璃布 铜箔 半固化片 覆铜板 树脂含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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