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吴懿平

作品数：126 被引量：538H指数：12
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
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共 119 条 记 录，以下是 1-10
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
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张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈力
供职机构：华中科技大学
研究主题：振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬博义
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院
研究主题：电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球
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刘一波
供职机构：华中科技大学
研究主题：无铅 焊膏 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张乐福
供职机构：华中科技大学
研究主题：焊球 偏心 植入装置 植球 元件封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谯锴
供职机构：华中科技大学
研究主题：柔性化 凸点 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
甘贵生
供职机构：重庆理工大学
研究主题：水基清洗剂 低挥发性 助焊剂 焊点 清洗工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐聪
供职机构：华中科技大学
研究主题：植球 电子封装 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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