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谯锴

作品数：10 被引量：28H指数：2
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划香港特区政府研究资助局资助项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 11个电子电信
  • 11个自动化与计算...
  • 8个一般工业技术
  • 7个化学工程
  • 7个金属学及工艺
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  • 5个经济管理
  • 5个机械工程
  • 5个医药卫生
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  • 4个文化科学
  • 3个交通运输工程
  • 3个农业科学
  • 2个哲学宗教
  • 2个建筑科学
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  • 2个政治法律
  • 2个文学
  • 1个生物学

主题

  • 11个电路
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  • 8个印刷电路
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  • 7个电子元
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  • 7个元件
  • 7个元件封装
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  • 5个电流密度
  • 4个倒装芯片技术
  • 4个电镀
  • 3个单分散
  • 3个单分散聚苯乙...

机构

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资助

  • 9个国家高技术研...
  • 8个国家自然科学...
  • 5个湖北省自然科...
  • 5个香港特区政府...
  • 4个国家重点实验...
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传媒

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  • 5个Journa...
  • 5个功能材料
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  • 3个中药材
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  • 2个中国环保产业
  • 2个光电子．激光

地区

  • 12个湖北省
  • 1个上海市
  • 1个四川省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈力
供职机构：华中科技大学
研究主题：振动磨 超微粉碎 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邬博义
供职机构：电子科技大学机械电子工程学院
研究主题：电子封装 焊膏 各向异性导电胶 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘一波
供职机构：华中科技大学
研究主题：无铅 焊膏 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张乐福
供职机构：华中科技大学
研究主题：焊球 偏心 植入装置 植球 元件封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐聪
供职机构：华中科技大学
研究主题：植球 电子封装 焊球 偏心 植入装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔昆
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属陶瓷 模具钢 TI(C,N)基金属陶瓷 激光熔覆 易切削
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王金勇
供职机构：华中科技大学电气与电子工程学院
研究主题：PROFIBUS-DP 接口技术 现场总线 通讯协议
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宗林
供职机构：华中科技大学
研究主题：可靠性 大规模集成电路 集成电路 电迁移 电流密度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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