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杨中华
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供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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合作作者
刘刚
中国电子科技集团第十四研究所
王从香
中国电子科技集团第十四研究所
夏兴顺
中国电子科技集团第十四研究所
张斌
中国电子科技集团第十四研究所
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刘刚
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
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相关人物
供职机构
所获资助
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王从香
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
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相关人物
供职机构
所获资助
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夏兴顺
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:真空镀膜技术 移相器 氧 铁氧体 体瓷
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张斌
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:铋 封装外壳 混合电路 抗腐蚀性 镀层
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相关人物
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