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李继厚

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共 10 条 记 录，以下是 1-10
李松林
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：印制电路板 印刷电路板 单板 散热结构 焊锡
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黄明利
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 电子设备 印刷电路板 介质层 制作方法
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王传余
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：传输线 放大管 功率管 开窗 滤波电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李洪彩
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：开窗 印制电路板 印制板组件 印制板 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张希坤
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：功放 功率放大器 发射机 电路 功率放大电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄雄飞
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：功率管 开窗 印制电路板组件 印制板组件 印制板
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付文豪
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：铜 过孔 内层 阻断 印刷电路板
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贺国栋
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：衬底 悬臂梁 信号传输 信号 弯折
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杜伟
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：承载网 IP_RAN RAN 传送网 分布式基站
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黄淑君
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：封装结构 布线 封层 焊锡 焊接过程
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