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刘敏

作品数：81 被引量：69H指数：4
供职机构：天津大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金“九五”国家科技攻关计划天津市自然科学基金更多>>
相关领域：建筑科学金属学及工艺自动化与计算机技术理学更多>>

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雷华阳
供职机构：天津大学
研究主题：真空预压 排水板 软土 土力学 蝴蝶结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍立兴
供职机构：天津大学材料科学与工程学院
研究主题：焊接接头 安全评定 超声冲击 断裂韧度 焊接接头疲劳强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯双喜
供职机构：天津大学
研究主题：真空预压 排水板 饱和软土 固结特性 动荷载
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉凤
供职机构：天津职业大学
研究主题：焊接接头 安全评定 超声冲击 断裂韧度 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祁子洋
供职机构：天津大学建筑工程学院
研究主题：饱和软土 固结特性 动荷载 透水混凝土 真空预压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周骏
供职机构：天津大学
研究主题：通气 排水板 真空预压 排水固结 盖帽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王铁英
供职机构：天津大学
研究主题：真空预压 排水板 蝴蝶结 排水固结 通气
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟繁森
供职机构：西安交通大学材料科学与工程学院
研究主题：焊接接头 残余应力分布 对焊 低碳钢 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐慕尧
供职机构：西安交通大学
研究主题：残余应力 有限元分析 有限元法 焊接接头 残余应力分布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘乐全
供职机构：天津大学
研究主题：复合光催化剂 光催化 催化剂 半导体材料 钛酸锶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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