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文献类型

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领域

  • 2篇理学
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主题

  • 2篇正电子
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  • 1篇导体
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  • 1篇稀磁半导体
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  • 1篇SRTIO
  • 1篇MCP
  • 1篇磁性
  • 1篇磁性研究
  • 1篇ZNO薄膜

机构

  • 3篇中国科学技术...
  • 1篇山东大学
  • 1篇中国科学院

作者

  • 3篇李强
  • 2篇张丽娟
  • 2篇叶邦角
  • 2篇刘建党
  • 2篇成斌
  • 2篇张杰
  • 1篇王力海
  • 1篇赵明磊
  • 1篇安然
  • 1篇韩荣典
  • 1篇翁惠民

传媒

  • 1篇物理学报
  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2012
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
用电子枪调试脉冲慢正电子束线
慢正电子脉冲束装置是目前国际上最先进的正电子淹没技术之一,它能用于薄膜材料的正电子寿命以及表层结构的研究,弥补了常规正电子湮没技术的不足。中国科学技术大学自
张丽娟张杰李强成斌刘建党翁惠民韩荣典叶邦角
关键词:MCP
N离子注入ZnO薄膜中的缺陷磁性研究
我们在N离子注入的ZnO薄膜中观察到了室温铁磁性,通过退火效应研究分析了其微观结构与磁性表现间的关联,表明样品中的铁磁性与Zn空位相关的缺陷复合态有关。
徐菊萍李强刘建党叶邦角
关键词:氧化锌稀磁半导体正电子湮没
非铁电压电复合陶瓷SrTiO_3-Bi_(12)TiO_(20)(ST-BT)的正电子湮没谱学研究被引量:3
2012年
采用传统陶瓷烧结工艺成功制备出新型非铁电压电复合陶瓷SrTiO_3-Bi_(12)TiO_(20)(ST-BT),利用正电子湮没技术,对ST-BT复合陶瓷烧结过程进行了研究,讨论了烧结过程中材料内部的缺陷变化特征,给出了烧结温度对该复合陶瓷结晶度和缺陷结构的影响.发现烧结温度在860—940℃,烧结时间为3 h的实验条件下,ST-BT复合陶瓷已趋于稳定,出现了大量的单空位型缺陷.烧结温度超过980℃将引起Bi_(12)TiO_(20)相的大量分解,杂相的出现造成缺陷的聚集,形成大尺度的微空洞.实验结果表明,烧结温度在920—940℃的烧结条件下,ST-BT复合陶瓷的结构特性及压电性能均表现出较好的稳定性.
张丽娟王力海刘建党李强成斌张杰安然赵明磊叶邦角
关键词:正电子寿命谱
共1页<1>
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