李宁
- 作品数：65 被引量：173H指数：8
- 供职机构：哈尔滨工业大学化工学院更多>>
- 发文基金：博士科研启动基金牡丹江市科学技术计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺电气工程电子电信更多>>
- 聚乙二醇与嵌段聚合物L64在超填孔镀铜中的行为被引量：4
- 2012年
- 以聚乙二醇（PEG）和嵌段聚合物L64为主要研究对象，通过金相显微照片和循环伏安溶出法（CVs）研究了镀液中Cr浓度对填孔镀铜的影响。研究发现，PEG对铜离子沉积的抑制作用受强迫对流与Cl^-浓度的影响，对流越强，PEG的抑制作用越强；在30～180mg／L范围内，随着Cl^-离子浓度的增加，填孔率呈先增大后减小的趋势，而且Cr浓度越高，PEG的抑制作用越弱。L64对铜离子沉积的抑制作用不受对流强度及Cl^-离子浓度的影响，在20～120mg／L内，填孔率随着Cl^-离子浓度的增加呈现缓慢下降的趋势。在其他条件相同的情况下，L64对铜离子沉积的抑制作用远大于PEG。在提高镀液填孔效果方面，L64比PEG有更优秀的表现。
- 肖宁李宁谢金平李树泉范小玲黎德育
- 关键词：盲孔电镀铜聚乙二醇嵌段聚醚氯离子
- 哈氏C-276合金与16MnR钢在盐酸中的电偶腐蚀行为被引量：3
- 2011年
- 石化厂急冷塔中的哈氏C-276合金和16MnR钢易形成电偶对,在塔中HCl气氛下发生腐蚀。测定了哈氏C-276合金与16MnR钢在10%盐酸中的自腐蚀速率、电偶腐蚀速率和稳态极化曲线,探讨了偶接时间、阴阳极面积比、环境温度及腐蚀液流速对阳极电流密度的影响。结果表明:2种金属偶接后,阴极哈氏C-276合金腐蚀速率得到抑制,阳极16MnR钢腐蚀速率急剧增大;2种金属自腐蚀电位相差超过200 mV,电偶电位接近16MnR钢的自腐蚀电位;随偶接时间延长,电偶电流不断衰减,24 h后趋于稳定;阳极电流密度随阴阳极面积比增大、温度升高而增大,但呈非线性增长,一定程度后增长趋势变缓;流动的腐蚀液中的阳极电流密度大于静止腐蚀液中的。
- 郝丽敏李宁黎德育
- 关键词：电偶腐蚀16MNR钢盐酸腐蚀速率
- 亚硫酸盐体系置换镀金的性能表征及工艺优化被引量：6
- 2016年
- 针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案。提出了高温稳定性测试、Ni^(2+)耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性。镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏差(RSD)进行表征。通过单因素试验对配位剂组成和工艺条件进行了优化,得到置换镀金的最佳镀液组成和工艺条件为:Na_3Au(SO_3)_25 mmol/L,Na_2SO_3 0.3 mol/L,三乙醇胺0.1 mol/L,Na_2S_2O_3 5 mmol/L,Na_2HPO_4 0.2 mol/L,pH 6.5,温度60°C,搅拌速率1 m/min。优化后的镀液稳定,施镀10 min所得镀层的平均厚度约为0.05μm,RSD小于10%,表面粗糙度为20.8 nm左右,满足化学镀镍/置换镀金(ENIG)工艺的要求。
- 李冰李宁谢金平范小玲宗高亮
- 关键词：化学镀镍亚硫酸盐配位剂镀液稳定性
- 电镀锡工艺条件对锡镀层孔隙率的影响被引量：4
- 2012年
- 为了提高镀锡板产品质量,降低生产成本,研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明:镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN>PSA>ENSA>Sn2+;最优配方是5 g/L ENSA,5 g/L EN,16 g/L PSA,22 g/L Sn2+;随着电流密度从0.5 A/dm2增加到3.0 A/dm2,电沉积的锡晶粒度逐渐细化,孔隙率逐渐降低,至3.0 A/dm2时,锡晶粒度最小,孔隙率也最小;随着镀液温度的升高,镀锡板铁溶出值(PHG)值先减小,后增大,在40℃附近出现了最小值。
- 邹美平李兵虎刘彪郑振李宁
- 关键词：电镀锡孔隙率镀液组成温度电流密度
- 镀锡钢板钝化工艺的展望被引量：10
- 2010年
- 介绍了镀锡钢板钝化方面的研究现状,其中主要涉及温度、钝化时间、镀锡钢板的表面状态等因素对铬酸盐钝化效果的影响,以及无机酸盐和有机类等无铬钝化技术的发展情况。对镀锡板钝化技术的发展方向和前景进行了分析,认为低铬和无铬钝化技术将成为镀锡钢板钝化技术的重要研究方向。
- 翟运飞李宁郑振黎德育
- 关键词：镀锡钢板钝化铬酸盐无铬钝化
- 温度对硫酸盐镀锌层性能的影响被引量：1
- 2015年
- 通过金相显微镜、极化曲线测量和明度测试,分析了温度对硫酸盐镀锌体系（锌离子90 g/L,硫酸6 g/L,电流密度5 A/dm2,温度30~70°C,时间475 s）在低碳钢上所得镀层形貌和性能的影响。结果表明,温度对镀锌层明度、微观形貌及耐蚀性影响较大。升高温度可降低浓差极化,有利于镀层结晶,表现出好的明度和耐蚀性;但温度过高,电化学极化减弱,所得镀层结晶粗大,明度和耐蚀性降低。温度为50°C时获得的镀层性能最好。
- 邢乐红黎德育李宁崔术新
- 关键词：低碳钢硫酸盐镀锌温度明度微观形貌
- 印刷电路板碳导电处理后直接电镀铜被引量：4
- 2014年
- 研究了用于印刷电路板（PCB）直接电镀的碳导电处理液。通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0%时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液。但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢。为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0%不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0%。得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95%以上。将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20-1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层。经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性。
- 遇世友谢金平李树泉黎德育李宁
- 关键词：碳黑石墨电镀铜印刷电路板孔金属化
- 交流伏安法研究镍基体对次亚磷酸根的催化氧化
- 2012年
- 通过交流伏安法,发现碱性体系中镍电极在很负的电位下有非常规的法拉第电流响应。根据金属水合氧化物催化理论,电流响应是由镍表面缺陷处原子氧化成镍的水合氧化物引起的,由于其起始电位与次亚磷酸根氧化的起始电位相同,所以认为镍的水合氧化物是催化次亚磷酸根氧化的真正物种。
- 田栋谢金平李树泉范小玲黎德育李宁
- 关键词：催化氧化
- 铝上氨基磺酸盐镀铁取代镍中间层的工艺研究被引量：2
- 2012年
- 在铝件可焊性电镀工艺中,为降低成本,减少污染,在铝件浸锌后,以氨基磺酸亚铁体系镀铁取代镀镍中间层工艺。通过Hull槽试验对氨基磺酸盐镀液的pH值、操作温度、镀液组成等工艺条件进行了优化,并对优化工艺制得的镀层样品进行了结合力、耐蚀性及可焊性方面的表征。结果表明,氨基磺酸盐镀铁工艺可达到良好的镀层结合力和镀锡层焊料润湿性,但耐蚀性能稍有欠缺。
- 王洺浩周超亮谢磊胡晋李宁
- 关键词：铝电镀铁氨基磺酸盐可焊性
- 环保型镀锡板钝化研究进展被引量：8
- 2015年
- 简述了国内外镀锡板无铬钝化工艺的研究进展,主要包括钼、钨、锆、钛、磷–硅体系以及稀土盐和有机钝化。汇总了行业数家公司的相关专利。展望了环保型镀锡板钝化的发展趋势。
- 罗龚王洺浩王紫玉袁国辉黎德育李宁
- 关键词：镀锡板无铬钝化环保
