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王征

作品数：1 被引量：6H指数：1
发文基金：天津市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
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合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电力
  • 1篇电力电子
  • 1篇电力电子器件
  • 1篇电子器件
  • 1篇禁带
  • 1篇宽禁带
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料

机构

  • 1篇天津大学

作者

  • 1篇梅云辉
  • 1篇陆国权
  • 1篇王征
  • 1篇刘文

传媒

  • 1篇电力电子技术

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
宽禁带电力电子器件关键封装材料研究进展被引量：6
2017年
选择合适的电子封装材料对充分发挥半导体器件的性能有着十分重要的影响。详细概述了电力电子器件,尤其是宽禁带电力电子器件的高温可靠封装关键材料的研究进展及发展趋势,并对其发展前景进行了展望。其中封装材料主要涉及互连材料、基板材料和底板材料三方面。
王征刘文梅云辉陆国权
关键词：电力电子器件宽禁带封装材料
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