张国锐
- 作品数：16 被引量：7H指数：2
- 供职机构：北京航天控制仪器研究所更多>>
- 相关领域：机械工程自动化与计算机技术一般工业技术电子电信更多>>
- 一种微小精密线圈绕组连续自动涂漆装置及方法
- 本发明公开一种微小精密线圈绕组连续自动涂漆装置及方法，包括固定平台、控制系统、二维滑轨、传动系统、涂漆系统、视觉监测系统、线圈装卡工装；控制系统控制电机的二维滑轨的运动、传动系统的运转、涂漆系统的出漆、视觉系统的监测；二...
- 李彦博王静李威严小军张国锐
- 一种引线自动调整装置及其方法
- 本发明公开了一种引线自动调整装置及其方法，主要包括物料组件、引线调整组件、送线组件和识别组件，送线组件固定于调整组件上方且出线口中心与调整组件中心共线，引线调整组件中包含多个调整台，使引线调整组件能带动送线组件进行三维方...
- 胡玉龙董清宇严小军魏容段荣张国锐王乐
- 一种钛合金直角管道内表面电化学抛光液及抛光方法
- 一种钛合金直角管道内表面电化学抛光液及抛光方法，属于金属处理技术领域。抛光液由冰醋酸和高氯酸组成，将高氯酸缓慢加入冰醋酸中混合均匀后即得。本发明的电化学抛光液配方成分温和、环保、经济，简单、性能稳定，在补充母液的情况下可...
- 王乐董蓉桦徐志强严小军张国锐
- 一种弓型夹式石英挠性加速度计表芯装夹装置
- 一种弓型夹式石英挠性加速度计表芯装夹装置，主要为解决现有的石英挠性加速度计表芯装配自动化水平低、拆装操作繁琐等问题。本发明包括弓型夹主体、腹带座、拧紧螺钉、螺套、轴承锁紧螺母、轴承、轴承压套、顶杆头、上对装垫块、下对装垫...
- 王静吕娜董蓉桦张国锐郑涛李威常江
- 一种全方位配胶质量智能管控方法
- 本发明公开了一种全方位配胶质量智能管控方法，包括：搭建全方位配胶质量智能管控系统；通过人员身份识别验证身份后进入全方位配胶质量智能管控系统；根据全方位配胶质量智能管控系统自动识别配方胶中的原材料；根据全方位配胶质量智能管...
- 张晓玲魏东辰王红伟严小军张国锐李亮张学渊
- 拧紧策略对惯性器件螺纹连接预紧力的影响被引量：2
- 2022年
- 惯性器件中螺纹连接结构的普遍特点是尺寸小、拧紧质量要求高,本文针对小尺寸螺钉装配过程中出现的预紧力误差大、控制精度低等问题,研制了一套小尺寸螺钉拧紧测试装置,通过对TC4钛合金螺钉进行拧紧工艺实验,分析了拧紧策略(包括扭矩法和扭矩转角法)对预紧力的大小和离散程度的影响,并进一步研究了门槛扭矩和分步拧紧对预紧力的影响。结果表明,相比采用扭矩法,采用扭矩转角法可以将控制预紧力精度提升约7%;采用扭矩转角法时门槛扭矩的选取对预紧力的一致性有较大影响;分步拧紧能够提升扭矩法和扭矩转角法对预紧力的控制精度。
- 崔璨关瑶张国锐徐志强吕娜
- 关键词：预紧力
- 一种可自动回零位的柔性调姿装置
- 一种可自动回零位的柔性调姿装置，属于同轴装配技术领域，包括一基座、一调姿外环、一调姿内环、多个下压气缸、多个侧夹气缸、一对主回零限位、一对副回零限位，基座起到整个装置的固定支撑作用，调姿外环、调姿内环分别具有X、Y两个轴...
- 吕娜张通刘航铖张贤让张国锐郑涛
- 星敏感器CMOS电路板靶面自动装调系统
- 2024年
- CMOS电路板靶面是星敏感器结构中的关键部分,其安装姿态影响离焦距离的准确性,进而影响星敏感器成像性能。因此,靶面的装调是确保星敏感器成像质量的重要环节。当前,靶面装调主要依靠人工装调完成,存在装调精度低、产品一致性差、周期长等问题,导致产品的良品率较低。为此,研制了一台星敏感器CMOS电路板靶面自动装调设备。采取非接触式测量方式,集成测量模组与微动平台完成CMOS靶面与基准面的相对位姿测量,解决由星敏感器特殊结构造成的狭小空间内高精度测量难题。设计调整机构实现零件任意角度翻转,消除测量方向与装配方向不一致造成系统结构布置复杂的影响。最后,对测量系统进行精度分析,采用局部枚举法开发了调整垫片研磨量算法,解决由平面姿态单一已知量反求多垫片研磨量的欠定问题。实验结果表明:该系统可实现靶面自动装调功能,测量系统的重复性为1.6′,满足技术指标要求。
- 任同群曹润嘏张国锐石权崔璨孔帅王晓东
- 关键词：星敏感器
- 一种用于螺纹连接结构拧紧的定位装配装置及设计方法
- 一种用于螺纹连接结构拧紧的定位装配装置，属于精密仪器装配技术领域，该装置包括底板，产品装夹台、定位台和拧紧模组；底板上从左至右依次安装所述产品装夹台，所述定位台和所述拧紧模组；产品装夹台可对产品进行旋转调节放置，实现产品...
- 崔璨严小军张国锐张通
- 沉积参数对磁控溅射镀金膜膜层残余应力与微观形貌的影响被引量：4
- 2020年
- 残余应力直接影响镀膜膜层的稳定性与可靠性。为减小薄膜的残余应力,提高镀膜膜层的可靠性,在不同溅射气压、不同镀膜温度条件下,在熔融石英基底上进行了直流磁控溅射镀金膜试验。通过基片曲率法得到薄膜的残余应力,采用激光平面干涉仪对基片的形变进行测试,对不同工艺参数下膜层的残余应力进行分析,并采用扫描电镜对膜层的表面形貌进行测试。通过试验可知,磁控溅射镀膜膜层的残余应力随镀膜温度的升高而升高,在一定工作气压范围内(0.2Pa~0.6Pa)随溅射气压的增加而降低。电镜测试结果表明,常温镀膜晶粒的尺寸约为30nm,180℃镀膜晶粒的尺寸增长至近100nm。镀膜温度越高,薄膜的微观结构越致密。
- 刘明智梁康熊巍张国锐杨洋
- 关键词：残余应力磁控溅射溅射气压
