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冯瑞

作品数：2 被引量：6H指数：1
供职机构：上海飞机设计研究院更多>>
相关领域：航空宇航科学技术一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子器件
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学模拟
  • 1篇氧化硅
  • 1篇载力
  • 1篇碳纤维
  • 1篇碳纤维复合材...
  • 1篇屈曲
  • 1篇热阻
  • 1篇纤维复合
  • 1篇纤维复合材料
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米电子
  • 1篇纳米电子器件
  • 1篇界面热阻
  • 1篇局部屈曲
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇分子
  • 1篇分子动力学
  • 1篇分子动力学模...

机构

  • 2篇上海飞机设计...

作者

  • 2篇冯瑞
  • 1篇郭卫
  • 1篇张绪
  • 1篇刘富

传媒

  • 1篇材料导报
  • 1篇中国科技信息

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
民机复合材料帽型长桁压缩承载力分析与试验被引量：6
2019年
为了验证民机复合材料帽型长桁压缩承载力分析方法的合理性,设计了某碳纤维复合材料单向带预浸料和织物预浸料混合铺层组成的帽型长桁结构试验件并对其进行了压缩承载力试验。试验结果表明,随着载荷的增加,长桁帽底蒙皮和帽腰、帽脚发生局部屈曲,进而使长桁发生压损破坏。分别利用工程计算方法和有限元分析方法计算长桁的初始屈曲载荷和压损强度。工程分析方法得到的计算结果小于试验结果,保守量分别为37.5%和27.6%;有限元分析得到的初始屈曲载荷和压损强度与试验结果均较接近,误差分别为1.4%和2.3%;对比分析表明,复合材料帽型长桁压缩承载力的工程分析方法较为保守,可保证结构设计的安全性。
张绪冯瑞张晔郭卫刘富
关键词：碳纤维复合材料局部屈曲
Si/SiO2界面热阻的分子动力学模拟
2017年
随着航空电子器件的尺寸逐渐趋于纳米量级，不同材料之间的界面热传输性质对整体传热性能起着重要的影响。二氧化硅和硅基体组成的界面在电子工业中应用广泛，然而在纳米尺度下其界面热阻还没有被完全认识清楚。纳米电子器件可以在极小的区域上产生很大的热流，导致局部温度的升高，俗称热点。消除热点是下一代纳米电子器件的关键技术所在。因此对微纳米尺度下界面间的热传输性质的全面理解有助于下—代纳米电子器件的发展。本文采用分子动力学的方法对硅，二氧化硅基体之间的界面热阻进行了研究。
冯瑞
关键词：分子动力学模拟界面热阻SI/SIO2纳米电子器件二氧化硅
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