李朝林
- 作品数：15 被引量：50H指数：4
- 供职机构：淮安信息职业技术学院更多>>
- 发文基金：江苏省高等教育教改立项研究课题更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程文化科学金属学及工艺更多>>
- SnO_2-ZnO复合膜特性研究被引量：3
- 2005年
- 用真空蒸发的方法,在1.33×10-3Pa的真空中,蒸发SnO2,ZnO获得超微粒结构的SnO2-ZnO复合膜。当复合膜中ZnO质量分数为20%时,SnO2-ZnO复合膜对乙醇气体的灵敏度为40,膜的方电阻值也较低,为0.01×103Ω/□。复合膜经热处理后,其电学性能也得到改善,当温度t=600℃时,ZnO质量分数为20%的SnO2-ZnO复合膜热处理后,其膜对乙醇气体有较高的选择性,灵敏度为60。当t=400℃时,对掺有Sb2O5质量分数为450×10-6,ZnO质量分数为20%的SnO2-ZnO复合膜进行热处理,其方电阻仅为0.003×103Ω/□,具有优良的导电性能。
- 李朝林秋菊
- 关键词：复合膜气敏
- 提高金属膜熔断电阻器的熔断性能
- 2004年
- 通过分析金属膜熔断电阻器熔断原理,主要从选择最佳的热处理温度、采用低碱瓷基体、锡镀层的铁帽盖材料等几方面论述了如何提高金属膜熔断电阻器的熔断性能。
- 李朝林
- 关键词：锡镀层
- 无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析被引量：2
- 2009年
- 某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb焊膏,无铅PBGA焊接,以此为研究对象,主要采用X射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段,研究分析PBGA焊点失效的机理与成因,检测结果表明,用共晶Sn-Pb焊膏焊接无铅BGA(球栅阵列封装)的可靠性和Sn-PbBGA的可靠性相当,试验用PCBA失效原因是PBGA焊球上焊膏与PCBA焊盘润湿性较差,焊膏与焊盘之间未形成良好的金属间合金层,其主要原因是PCB焊盘焊接性较差。
- 李朝林
- 关键词：航空电子产品PBGAX射线检测SEM
- Sn-Ag-Cu焊膏掺杂Mn改善BGA焊点可靠性被引量：2
- 2011年
- 在SAC105合金中,掺杂不同组分的Mn时,对改善电路主板抗跌落冲击表现出非常积极的效果,通过试验分析发现,其中SAC0.13Mn的效果最为突出。锰趋向于向IMC迁移,并以MnSn2微粒的形式在IMC层附近聚积起来,使得SAC0.13Mn的抗跌落冲击性能明显优于SAC105合金焊膏,而SAC105合金的熔化特性、合金的硬度和金属间化合物的形成不受Mn掺杂影响,有效改善了BGA等芯片焊点的可靠性。
- 李朝林李启丙
- 关键词：SACMN可靠性
- LED封装中的散热研究被引量：17
- 2009年
- 文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。
- 张楼英李朝林
- 关键词：大功率LED封装散热
- 基于BGA填充胶封装焊点可靠性研究被引量：8
- 2011年
- 通过基板级跌落实验、热循环测试实验以及焊点一维热应力计算等方法,研究了填充胶封装BGA焊点的可靠性。结果表明,底部填充胶封装BGA焊点可增强基板的抗跌落性能、耐热循环性能,提高基板的可靠性;添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点比未添加填充剂的底部填充胶BGA封装焊点的抗跌落能力要强;选用添加填充剂的底部填充胶且热膨胀系数低的材料,可以显著减少BGA封装焊点的内热应力,焊点有较佳的耐热循环能力。
- 李朝林
- 关键词：BGA可靠性
- BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究被引量：2
- 2011年
- 在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。
- 李朝林
- 关键词：球栅阵列助焊剂
- 软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制
- 2011年
- 以某典型电子产品软式印刷电路板波峰焊接组装为对象,通过正交试验、方差分析等方法研究FPC载板治具波峰焊连焊问题,得出最佳的助焊剂量为5档、基板传送速度为17 mm/s等波峰焊接工艺参数,可有效降低连焊缺陷的产生,实现产品不良品率降低到100 DPMO目标,同时表明软板的焊盘间距设计是导致连焊的主要影响因素,而焊盘与载板治具最小间距不是导致波峰连焊的主要影响因素。
- 李朝林
- 关键词：FPC
- Smart传感器的功能及应用技术
- 2004年
- 介绍 Smart 传感器的结构组成、功能和应用,以及为实现相应功能所需的软件设计,通过实例说明其先进性。
- 李朝林
- 关键词：微处理器非线性补偿
- 多晶硅压力传感器灵敏温度系数自补偿技术研究被引量：1
- 2004年
- 介绍了硅压力传感器的灵敏温度系数补偿原理 ,给出了一种在宽温度范围内采用二次补偿灵敏度温度系数的方法 ,实现了宽范围较高的补偿精度。具体方案是把压阻式惠斯登电桥与温度传感器、可微调多晶硅电阻集成在一个芯片上 ,通过优化多晶硅电阻的掺杂浓度和改变激励源的温度特性 ,从而实现对多晶硅压力传感器灵敏温度系数的二次补偿作用。经补偿 ,传感器的灵敏温度系数小于 - 1.5× 10 - 4/℃ ,该方法的补偿温度范围为 2 0℃～ +15 0℃ ,通用性强。
- 李朝林
- 关键词：多晶硅电阻压力传感器灵敏度温度补偿温度系数
