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张先荣

作品数：21 被引量：27H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：电子电信医药卫生兵器科学与技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 2篇医药卫生
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 6篇封装
  • 5篇宽带
  • 5篇功分
  • 5篇功分器
  • 5篇硅基
  • 4篇端口
  • 4篇毫米波
  • 3篇电容
  • 3篇系统级封装
  • 3篇功率合成
  • 3篇合路器
  • 3篇仿真
  • 3篇超宽带
  • 2篇等效
  • 2篇等效电路
  • 2篇电路
  • 2篇数值仿真
  • 2篇球栅阵列
  • 2篇微带
  • 2篇微系统

机构

  • 21篇中国电子科技...
  • 3篇成都职业技术...
  • 2篇微电子有限公...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇成都菲斯洛克...

作者

  • 21篇张先荣
  • 9篇朱勇
  • 5篇官劲
  • 3篇钟丽
  • 3篇姚明
  • 2篇邱钊
  • 1篇杨兵
  • 1篇邓强
  • 1篇黄建
  • 1篇周江
  • 1篇张科

传媒

  • 5篇电讯技术
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇中国科技信息
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇微电子学
  • 1篇2015年全...

年份

  • 6篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2016
  • 3篇2015
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
三等分奇数结构功分/合路器
本发明公开的一种三等分奇数结构功分/合路器，既可作为功分器实现功率分配，也可或作为合路器实现功率合成。其包括三个分路端口、六个外接负载端口、三条第一分支传输线、六条第二分支传输线和六条第三分支传输线。三条第一分支传输线一...
官劲朱勇张先荣姚明
空腔结构硅基载板封装的机械应力分析
2024年
基于硅基载板与芯片之间良好的热膨胀系数匹配性和硅通孔的高密度互联特性,硅基载板广泛应用于高集成度、高可靠微系统封装中。封装产品在工作过程中需要经受外界不同的加速度、随机振动、机械冲击以及环境温度变化、器件工作发热等引起的热应力,这些应力均可能引起封装发生分层、断裂等失效。因此,很有必要预测外界环境对封装可靠性的影响。本文以典型硅基载板封装为例,采用数值仿真方法研究封装在使用过程中外界机械应力和热应力对其可靠性的影响。结果表明,热应力对封装的变形和应力影响最大;随机振动频率50~2000 Hz范围和功率谱密度为4(m·s^(-2))^(2)/Hz内,封装不会产生共振失效;机械冲击载荷对封装影响最小。实际封装产品经过机械冲击和随机振动等试验验证,满足设定的使用要求。
李岚清石先玉孙瑜万里兮张先荣张睿陆宇
关键词：可靠性数值仿真
硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计
2024年
利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系统的多物理场一体化仿真流程,逐一分析所涉及的电-热耦合和热-力耦合过程,预判产品在工作条件下的热学和力学特性,为设计环节提供针对性的指导,预先规避可靠性风险,从而有效提高一次性设计成功率。
张睿朱旻琦杨兵冯政森王辂张先荣陆宇蔡源邱钊
一种新型宽带脊波导带通滤波器
本文介绍了一种利用脊波导和电容加载构成的新型宽带脊波导滤波器。对这种加载方式进行了仿真,然后根据波导滤波器设计理论和CST模拟设计了一款K波段脊波导滤波器。整个通带在18GHz-27GHz内,其驻波小于1.5,插入损耗小...
张先荣钟丽
关键词：宽带脊波导带通滤波器
文献传递
十字型传输线谐波抑制Gysel功分器
本实用新型公开的一种十字型传输线谐波抑制Gysel功分器，包括至少通过三个负载端口连接谐波抑制单元构成的功率分配/合成器和至少两个接地负载电阻R<Sub>L</Sub>。其中，各谐波抑制单元依次首尾相连组成两端口对称的闭...
官劲朱勇张先荣
文献传递
毫米波频段叠层自适应封装技术
为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,本文通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成的小型化毫米波SIP低传输...
邱钊朱勇张先荣
文献传递
超宽带毫米波接收前端设计被引量：3
2016年
针对传统超宽带射频前端组合杂波干扰过多和体积过大的问题,提出了将射频前端通过采用毫米波二次变频的设计方案,使得输入中频和输出射频之间的频率间隔加大,削弱了混频导致的频率组合、杂散和本振反向辐射等干扰。通过对器件功率及电平的合理配置,实现了低噪声、宽频带、大动态的输出,在大于4 GHz的接收频段内,其噪声系数小于3.6 d B,动态范围大于55 d Bm。该接收前端还具备低成本、结构紧凑、重量轻等特点,可广泛应用于电子对抗、宽带侦察接收系统。
张先荣
关键词：超宽带大动态范围二次变频
基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计被引量：6
2019年
设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System in Package,SIP)模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输。对样件测试结果显示,在28~31GHz频率范围之间,其端口驻波小于1.5,增益大于30dB。该三维集成结构简单,射频传输性能良好,其体积仅为传统二维平面封装结构的20%,实现了模块的小型化,可广泛用于微波和毫米波电路与系统。
周江张先荣钟丽
关键词：毫米波电路系统级封装球栅阵列
毫米波硅基SiP模块设计被引量：6
2023年
设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(System in Package,SiP)模块。该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via,TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题。该结构整体采用四层硅基板封装,并在封装完成后对硅基射频SiP模块进行了测试。测试结果显示,在工作频段29~31 GHz之间,其增益大于27 dB,端口驻波小于1.4,且带外杂散抑制大于55 dB。该毫米波硅基SiP模块具有结构简单、集成度高、射频性能良好等优点,其体积不到传统二维集成结构的5%,实现了毫米波频段模块的微系统化,可广泛运用于射频微系统。
张先荣
一种宽带功放电路
本发明提供一种宽带功放电路，属于射频技术领域，解决了现有射频功率放大器的宽带匹配问题；所述宽带功放电路包括差分放大电路、偏置电路和输出巴伦；所述差分放大电路包括耦合单元和放大单元，耦合单元包括多个电容，用于对输入信号进行...
张先荣陆宇张睿邓强
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