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熊斐

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：四川大学商学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇在制品
  • 1篇仿真
  • 1篇封装
  • 1篇封装测试
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体封装
  • 1篇半导体封装测...
  • 1篇CONWIP

机构

  • 1篇四川大学

作者

  • 1篇姚进
  • 1篇李晶
  • 1篇李敬敏
  • 1篇赵潇
  • 1篇熊斐

传媒

  • 1篇机械设计与制...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
半导体封装测试生产线CONWIP建模与仿真被引量：2
2013年
针对A企业半导体封装测试生产线CONWIP投料策略在实施过程中长期依靠人工经验估算来确定恒定健康在制品控制范围,从而导致在制品库存定量不恰当的问题,建立了半导体封装测试生产线仿真模型,以CONWIP控制范围为变量,以生产周期为系统评价指标进行仿真实验。仿真结果表明,建立的仿真模型在一定程度上较好地模拟了半导体封装测试生产线的特性,通过该模型可以确定恒定健康在制品库存数量的合理范围,为半导体封装测试生产活动提供可靠的数据支持,提高了生产决策的效率。
赵潇熊斐李晶李敬敏姚进
关键词：半导体封装测试在制品仿真
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