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王朋
作品数:
44
被引量:6
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
电气工程
一般工业技术
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合作作者
张越成
中国电子科技集团第十三研究所
谢潇
中国电子科技集团第十三研究所
王占利
中国电子科技集团第十三研究所
白银超
中国电子科技集团第十三研究所
霍现荣
中国电子科技集团第十三研究所
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王朋
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王占利
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宽带无源二倍频器
本实用新型提供了一种宽带无源二倍频器,包括:双面微波电路板、第一输入悬置微带线、第二输入悬置微带线、输入短路线、二极管桥堆、第一输出悬置微带线、第二输出悬置微带线、第一输出短路线以及第二输出短路线;第一输入悬置微带线和第...
郭彬
要志宏
王朋
张越成
汤晓东
祁飞
宋雁鹏
杜渐
赵永兴
赵灿
李康禾
王星
于凯
杨会娟
林伟强
测量锁相频率源频率跳变时间的方法及终端设备
本发明适用于微波频率源及测试测量技术领域,提供了一种测量锁相频率源频率跳变时间的方法及终端设备,该方法包括:获取被测信号;根据被测信号的频率和信号稳定精度需求,确定计时时间段;分别测量每个计时时间段对应的实际频率,当测量...
王占利
谢潇
曹耀龙
赵瑞华
翟玉卫
文松
王朋
姜兆国
闫利哲
董强
孙佳林
高哲
霍现荣
肖宁
郝晓博
马力
微波器件自动测试系统
本实用新型公开了一种微波器件自动测试系统,涉及电性能的测试装置技术领域。所述系统包括PC机、开关矩阵、测试仪器和测试夹具,测试夹具上放置若干个微波待测件,微波待测件的射频输入/输出接口分别与测试夹具上的射频输入/输出接口...
吴立丰
张恒晨
张越成
霍献荣
王朋
一种气密封装器件
本实用新型公开了一种气密封装器件,气密封装器件包括:下封装结构包括第一陶瓷基板,第一陶瓷基板设有第一通孔,第一通孔内的金属记为第一金属柱;第一芯片,设置在第一陶瓷基板上,第一芯片的焊盘与第一金属柱相连;中间封装结构,设置...
李仕俊
王乔楠
王磊
魏少伟
徐达
常青松
王朋
王占利
许景通
陈茂林
周泽
抗干扰电路封装结构及其制造方法
本发明提供了一种抗干扰电路封装结构,属于数字电路设计领域,包括上基板,顶面设有顶层元器件,底面设有底层元器件;下基板设于上基板底部,中部留空;金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上,且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字...
郑宏斌
王朋
孙磊磊
乜士举
王志坤
王占利
郝利涛
陈茂林
张红梅
黄从喜
杨志杰
滤波器表面接地装置及方法
本发明提供了一种滤波器表面接地装置及方法,属于滤波器技术领域,滤波器表面接地装置包括顶面开放的接地盒体、与接地盒体的顶面封闭连接的盖板,以及弹性导电组件;其中,接地盒体的内部底面用于粘接电路板,电路板的上表面用于焊接滤波...
尹朝卿
王朋
李成凯
李枫
张皓
韦雪真
张广显
石景格
单亮
崔成林
张超
曹翠娇
杨建春
贾倩倩
用于电子技术通信的半导体覆膜装置
本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置,属于电子技术通信领域,包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构;料架至少设有一组呈线性排列的料槽,各料槽的底部分别设有进胶口;料架通过弹性件支撑于工作台上;阻料框与各组...
张晓颖
文松
王朋
王韦淞
袁晓磊
郭彬
武喜龙
李栋贤
张广显
颜廷臣
于凯
周子尧
付亚伟
宋来宝
刘通
用于提高功率放大器散热的垫片、制作方法及电子器件
本发明提供一种用于提高功率放大器散热的垫片、制作方法及电子器件。该垫片包括:热沉、空芯电感和引脚焊盘;热沉通过空芯电感与引脚焊盘连接;热沉用于与功率放大器芯片的主体烧结连接,引脚焊盘用于与功率放大器芯片的引脚烧结连接;热...
颜廷臣
王立亚
文松
陈茂林
周彪
袁彪
张越成
王朋
姜兆国
袁晓磊
李栋贤
张晓颖
武喜龙
郭彬
微带线垂直过渡结构与微波器件
本发明适用于微波毫米波电路技术领域,提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件,该结构包括:金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体;金属盒体置于两个微带探针装置之间,与每个微带探针装置的背面连接,且每个微带探针装置内部设置的...
董强
王朋
李丰
姜兆国
谢潇
刘晓红
霍现荣
金森
李超
贾乃玮
郭宝生
杨文升
一种微波屏蔽装置及微波组件
本发明提供一种微波屏蔽装置及微波组件。该装置包括:金属外框,至少一个设于金属外框内部的金属隔离墙。金属隔离墙将金属外框的内部隔离为多个互不连通的区域。金属外框与金属隔离墙为可拆卸连接。金属外框朝向开口方向的其中一端设有第...
王朋
杨旭
姜兆国
王占利
白银超
孙建才
张越成
孔宪辉
陈茂林
李增路
刘天健
李栋贤
刘文豹
常青松
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