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郭培培

作品数:4 被引量:24H指数:4
供职机构:福州大学机械工程及自动化学院更多>>
发文基金:福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划福建省科技计划重点项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇冶金工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇抗菌
  • 2篇双相
  • 2篇双相不锈钢
  • 2篇合金
  • 2篇钢组织
  • 2篇CU-AG合...
  • 2篇不锈
  • 2篇不锈钢
  • 2篇不锈钢组织
  • 1篇低浓度
  • 1篇形貌
  • 1篇银离子
  • 1篇载银
  • 1篇时效
  • 1篇时效处理
  • 1篇微观结构
  • 1篇离子
  • 1篇抗菌材料
  • 1篇抗菌机理
  • 1篇抗菌效果

机构

  • 4篇福州大学

作者

  • 4篇向红亮
  • 4篇郭培培
  • 3篇刘东
  • 1篇范金春
  • 1篇李敬鑫

传媒

  • 2篇金属学报
  • 1篇金属世界
  • 1篇特种铸造及有...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Cu-Ag合金雾化工艺研究被引量:4
2013年
设计并自制了雾化设备,通过对主要雾化参数的调整,制备了Cu-Ag合金颗粒,借助体相显微镜以及X射线衍射仪,对雾化合金颗粒的形貌和物相进行了观察和检测,分析主要雾化参数对Cu-Ag合金颗粒粒度及形貌的影响。结果表明,雾化制备的颗粒主要为球形或类球形;合金中Ag因较好的固溶进Cu中而没有单独成相;制备尺寸为150~900μm的Cu-Ag合金颗粒的最佳雾化参数是漏嘴孔径为3.6~4.1mm、浇注温度为1578~1591℃、雾化气压为3.0~3.4MPa。
郭培培向红亮李敬鑫刘东
关键词:CU-AG合金颗粒形貌
载银抗菌金属材料研究概况被引量:6
2012年
银离子在低浓度下即可发挥优异的广谱抗菌效果且安全、低毒而被广泛应用于抗菌材料的研制。文章概述了载银抗菌金属材料的特点,以目前比较常用的几种制备工艺为重点,介绍了国内外含银抗菌金属材料的研制现状,并归纳了银的抗菌机理、抗菌效果影响因素。讨论了当前研究存在的主要问题,提出了未来的研究方向。
向红亮郭培培
关键词:载银抗菌效果抗菌材料抗菌机理低浓度银离子
含Ag抗菌双相不锈钢组织及抗菌性能研究被引量:9
2014年
分别添加纯Ag和Cu-Ag合金颗粒制备了含Ag抗菌双相不锈钢并进行了不同温度固溶处理.借助ESEM,XRD和TEM观察并分析组织中含Ag相显微结构及分布.采用覆膜法测试了材料广谱抗菌性能,并与CD4MCu不锈钢及含Cu抗菌双相不锈钢的抗菌效果进行了对比.结果表明,经1050和1150℃固溶处理,添加纯Ag制备的材料基体上都分布着8μm左右的含Ag相颗粒,提高固溶温度并不能使其在基体中的固溶性得到改善.1150℃固溶后,不锈钢组织中还分布着直径约为45 nm的含Ag相颗粒.添加Cu-Ag合金制备的不锈钢经1050和1150℃固溶处理,温度升高能增强含Ag相在基体中的溶解程度,且添加的合金颗粒越小,含Ag相越易固溶.添加150~300μm Cu-Ag合金制备的不锈钢经1150℃固溶处理,含Ag相在g相上几乎完全固溶,而在a相上呈弥散态分布,且其平均粒径直径约18 nm.抗菌性能检测表明,添加不同粒度CuAg合金制备的2种不锈钢都具有优异的抗菌性能,添加纯Ag颗粒制备的不锈钢抗菌性能良好,CD4MCu不具备抗菌能力.
向红亮郭培培刘东
关键词:CU-AG合金固溶温度
抗菌时效处理对含Cu双相不锈钢组织和性能的影响 Ⅰ.富Cu相的微观结构及演变规律被引量:11
2012年
采用SEM,XRD以及TEM对经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢中抗菌富Cu相的微观结构及析出演变规律进行了研究.结果表明,在540 - 580℃温度范围内.双相不锈钢中的铁素体基体及α/γ相界上均有抗菌富Cu相析出,奥氏体内没有新相的析出;随时效时间的延长,析出相逐渐粗化,并由球形颗粒状转变为棒状或长条状;随着时效温度的提高,富Cu相析出速率加快,较快地由颗粒状转变为棒状;时效处理过程中,富Cu相会随时间的延长及温度的提高从亚稳态过渡到稳定的ε-Cu相;ε-Cu相具有复杂的多层孪晶结构,与铁素体基体满足Kurdjumov- Sachs取向关系:(111)_(ε-Cu)∥(110)_(α-Fe),[011]_(ε-Cu)∥[001]_(α-Fe),(111)_(ε-Cu)∥(121)_(α-Fe),[011]_(ε-Cu)∥[012]_(α-Fe).
向红亮范金春刘东郭培培
关键词:微观结构
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