门永平
- 作品数：7 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中国空间技术研究院更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术电子电信自动化与计算机技术更多>>
- FPGA状态机综合可靠性探究被引量：3
- 2021年
- 文章介绍了FPGA综合器中的状态机安全属性,对状态机安全属性的应用进行了说明,对状态机安全属性设置前后电路的差异性进行了分析,探索了不同设置下的电路功能。结果表明,通过综合器状态机安全属性设置,可改善逻辑电路对状态机无效状态的处理,提高状态机运行的可靠性。
- 丁宗杰门永平白正尧陈锐
- 关键词：可靠性等价性
- 基于UVM的FPGA软硬件联合仿真验证技术研究被引量：5
- 2017年
- 提出了一种基于UVM的FPGA软硬件联合仿真验证技术。该技术基于标准UVM架构,实现了一种软硬件联合仿真验证平台。该技术的实现包含PC主控机、PCI接口驱动总线、被测FPGA和FPGA目标测试硬件平台以及软硬件联合仿真管理软件。该系统具有层次化验证环境、随机配置测试用例及自动化测试结果判读和覆盖率统计及加速仿真验证特点。文中还结合具体设计,进行了该项技术的实现过程和运行测试说明。
- 陈锐门永平杨文强丁宗杰
- 等效性验证工具进行大规模FPGA验证探讨被引量：2
- 2011年
- 文章分析了FPGA设计验证的一般流程,并以等效性验证原理为基础,结合等效性验证工具,探讨了大规模FPGA设计验证的工作流程及具体实施过程,对优化FPGA设计验证流程给出了建设性建议。
- 杨文强门永平丁宗杰
- 关键词：FPGA形式化验证
- 一种基于热分析的FPGA时序分析方法被引量：2
- 2019年
- FPGA的实际工作温度是决定FPGA时序分析可靠性的决定因素。为了克服FPGA结温难以获取的问题,充分保证FPGA时序分析的可靠性,文章提出了一种基于热分析的FPGA时序分析方法。该方法通过对整机设备内热环境分析和建模来获取FPGA的实际工作温度,在此基础上进行FPGA时序分析和温度余量分析,准确获取FPGA时序信息。该方法包含热分析和建模、FPGA时序温度参数获取、FPGA时序分析、温度余量调整等4个过程。文章还结合具体应用,对该方法进行了过程说明和应用结果分析。通过该文提出的基于热分析的FPGA时序分析方法,可以准确计算获取FPGA器件的实际结温,并在此基础上开展时序分析,从而有效保证了FPGA时序分析的准确性和可靠性。
- 陈锐门永平杨文强
- 关键词：热分析温度FPGA
- FPGA产品保证技术要素建设与推广的实践及思考
- 2019年
- 以航天器系统工程体系和现场可编程门阵列(FPGA)产品保证技术要素为牵引,以提高FPGA研制风险管控能力为目标,提出了FPGA产品保证技术要素与航天器FPGA研制流程有效融合的总体思路,并从体系建设和实践推广2个方面给出了提升管理效能的具体措施和建议,对FPGA产品保证技术要素的实施进行了强化管理,确保FPGA产品保证工作技术与管理并重。
- 曾彦淞门永平陈丹
- 关键词：FPGA风险管控
- 航天外协软件产品质量管理流程及要素
- 2018年
- 基于航天软件质量管理工作实际,针对软件在外协产品中的重要性,结合软件研制管理的特点,从外协软件质量管理工作流程、关键控制要素、质量要求等方面进行总结和提炼,为外协软件质量管理提供参考。
- 陈丹刘晓娟门永平
- 基于GJB 5000 A模型的航天FPGA产品研制管理效能提升研究被引量：1
- 2017年
- 根据航天器系统工程的技术思想与体系,结合GJB 5000A体系建设的经验,系统分析软件与FPGA在管理流程、技术流程、支持流程、组织流程4个方面的差异,提出了基于GJB5000A体系开展FPGA管理的内涵、涉及差异性要素及关键控制点,提出了GJB 5000A体系与航天器FPGA研制有效融合的总体思路,给出了提升管理效能的具体措施和建议。
- 门永平陈丹
- 关键词：GJB管理效能
