陈振
- 作品数：9 被引量：48H指数：4
- 供职机构：沈阳理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 铝合金压块半固态压铸数值模拟及工艺研究被引量：2
- 2016年
- 对铝合金压块进行了半固态充型及缺陷数值模拟,提出了半固态压铸模的设计要点,并根据模拟结果设计出压块半固态压铸模。通过3组电磁搅拌参数下的半固态流变压铸试验,确定了优化的半固态浆料制备工艺参数,生产出合格的压块铸件。
- 肖世龙黄勇安振须陈振杜晓明孟昭昕
- 关键词：半固态数值模拟压铸模
- 基架注塑成型数值模拟及工艺优化被引量：4
- 2017年
- 根据基架的结构特点,运用Moldflow和UG等软件进行了注塑成型数值模拟,设计了基架注塑成型的浇注系统和冷却系统。为控制基架成型缺陷,设计了DOE正交试验,优化出注塑工艺参数:熔体温度260℃,模具温度70℃,注射时间1.2 s。设计出保压曲线为先恒压后线性递减二段保压。进行了单因素变动实验,研究了不同注塑工艺参数对塑件翘曲变形的影响程度。设计并生产出基架注塑模具,生产出合格的基架产品,验证了模拟结果的正确性。
- 张帅陈振尹泽康黄勇李鑫
- 关键词：数值模拟注塑模具
- 基于Moldflow的外壳注塑模具及工艺优化研究被引量：7
- 2016年
- 根据继电器外壳的结构特点,设计了外壳注塑成型浇注系统。利用Moldflow数值模拟和田口正交实验理论优化了熔体温度、模具温度、注射和保压时间四个工艺参数,得到了优化的注塑工艺参数。设计并制造出外壳注塑模具,试制出合格的外壳注塑件,验证了模拟结果可以用于实际生产。
- 肖世龙黄勇张景陈振徐淑姣
- 关键词：注塑成型数值模拟
- 基于Moldflow的继电器壳架注塑成型数值模拟及工艺优化被引量：3
- 2017年
- 根据继电器壳架件结构特点,利用Moldflow和CAD等软件进行数值模拟和工艺优化,设计浇注系统和冷却系统。依据壳架体积收缩率和翘曲变形大小为质量鉴定指标,设计DOE正交实验方案,得到优化的工艺组合为:熔体温度285℃,模具温度90℃,注射时间为1.2s,保压时间为二段保压10s,压力为注射压力的85%。通过实际生产得到了合格的继电器壳架产品,验证了模拟结果的正确性,可以进行注塑生产。
- 陈振黄勇李鑫
- 关键词：继电器数值模拟DOE
- 基于Moldflow的底座注塑成型数值模拟及工艺优化被引量：15
- 2016年
- 根据底座的结构特点,利用Moldflow和UG等软件对其进行了数值模拟,设计了浇注系统和冷却系统。以底座体积收缩率和翘曲变形大小为质量评价指标,设计出了正交实验方案,分析了各因素对指标的影响,优化出注塑工艺参数。设计并制造出底座注塑模具,生产出合格产品,验证了模拟结果的正确性。
- 王成玥陈振黄勇徐淑娇孟昭昕
- 关键词：底座数值模拟正交实验
- 基于ProCAST的底座压铸充型模拟与工艺优化被引量：14
- 2016年
- 设计了铝合金底座压铸件的浇注系统,利用ProCAST软件进行了充型凝固过程数值模拟,用模拟结果修正了浇注系统并给出优化后的工艺参数:浇注温度为610℃,模具预热温度为180℃,压射速度为2m/s。设计并制造出底座压铸模具,生产出合格的底座压铸件,验证了模拟结果的正确性。
- 张帅王宏勋孟昭昕黄勇陈振
- 关键词：压铸数值模拟底座
- 热固性塑料基座注塑数值模拟与工艺参数优化被引量：1
- 2016年
- 以Moldflow模拟软件为分析平台,研究了基座注塑模具及工艺参数的优化。通过数值模拟分析了填充、保压、翘曲等过程,优化了基座浇注系统设计,得到了合理的注塑工艺参数。根据模拟结果设计并制造出了基座注塑模具,生产出了合格的基座产品,验证了模拟结果的正确性并可用于生产实际中。
- 肖世龙黄勇陈振张景韩莹王义
- 关键词：注塑成型数值模拟热固性塑料
- 管道连接筒注射成型数值模拟与模具设计优化被引量：3
- 2016年
- 根据管道连接筒的产品要求和结构特征,运用Moldflow和UG等软件设计了注塑模具浇注系统和冷却系统,进行了注射成型数值模拟。选择熔体温度、模具温度、保压压力、保压时间和注射时间5因素设计了DOE正交试验,得到优化的注塑工艺参数及保压曲线。设计并制造出连接筒注塑模具,生产出合格的产品,验证了模拟结果的正确性。
- 张帅金久芝陈振黄勇李鑫
- 关键词：数值模拟正交试验
- 基于Moldflow的接触器基座数值模拟与注塑工艺研究
- 2016年
- 以Moldfow模拟软件为分析平台,运用田口正交实验法研究接触器基座注塑过程中熔体温度、模具温度、保压压力、保压和冷却时间对塑件整体翘曲变形的影响,得到了一组优化的注塑工艺参数。根据模拟结果设计制造出基座注塑模具,得到了合格的基座产品并投入大批量生产。
- 张景黄勇安振须陈振
- 关键词：MOLDFLOW数值模拟参数优化
