张军锋
- 作品数：8 被引量：33H指数：5
- 供职机构：武汉科技大学化学工程与技术学院应用化学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- α-氰基丙烯酸正丁酯合成工艺的优化探究被引量：3
- 2017年
- 在前期无溶剂法工艺的基础上,对医用胶粘剂α-氰基丙烯酸正丁酯单体的合成工艺进行了优化。着重探讨了复合助剂用量、脱水剂加入时间和反应完成后体系的不同p H对该合成反应的影响。研究结果表明:复合助剂在一定程度上简化了合成工艺,并且最佳质量比为m(复合助剂)∶m(氰乙酸正丁酯)=0.05∶1;当脱水剂在反应前或反应完成后加入体系时,前者具有相对更好的单体收率;当采用磷酸调节反应完成后体系的p H至8.0~8.5时,单体收率相对最高。采用FT-IR(红外光谱)法和1H-NMR(核磁共振氢谱)法成功表征了单体的结构,并且体外抗菌性试验也证实了目标单体能初步达到临床要求。
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- 关键词：医用胶粘剂Α-氰基丙烯酸正丁酯抗菌性
- 镀锌无铬钝化液的研究进展被引量：5
- 2017年
- 镀锌钝化目前正朝着无铬方向进行研究,并取得了一定的进展。其中有机硅烷钝化、树脂钝化与铬酸钝化相当,且原料简单易得,两者复合钝化可提高树脂附着力、增强硅烷溶液的稳定性,发挥出最佳钝化效果,有望替代铬酸盐钝化。介绍了国内外一些典型的镀锌无铬钝化方案,并对镀锌无铬钝化技术的发展趋势进行了展望。
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- 关键词：无铬钝化镀锌钢板
- 硅烷偶联剂对热镀锌钢板无铬钝化液性能的影响被引量：8
- 2017年
- 在含纳米Si O2的乙醇溶液中分别令乙烯基三乙氧基硅烷(KH-151)、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH-792)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、甲基三甲氧基硅烷(MTMS)水解,然后与不饱和聚酯改性丙烯酸树脂乳液混合,制备了几种硅烷偶联剂/树脂复合钝化液,再涂抹于热浸镀锌钢板上。通过中性盐雾试验、醋酸铅点滴腐蚀试验测其耐蚀性,采用扫描电镜和能谱仪分析膜层的微观结构与元素组成,利用极化曲线和电化学阻抗谱研究其耐蚀机理,并考察了钝化液的室温贮存稳定性,以及钝化膜与环氧底漆/聚氨酯面漆体系的配套性能。结果显示,KH-151/树脂复合钝化液在室温下至少能放置12 d,其所制备的钝化膜表面平整,中性盐雾试验72 h之后的腐蚀面积小于5%,耐醋酸铅点滴腐蚀时间长达7 200 s,与后续漆膜的配套性能可达到含铬钝化膜的水平。
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- 关键词：热镀锌钢板硅烷偶联剂无铬钝化耐蚀性
- 铁改性酚醛树脂的合成与结构表征被引量：7
- 2019年
- 通过配位反应在热固性酚醛树脂中引入三价铁离子,合成了铁改性酚醛树脂。通过红外光谱仪、X射线光电子能谱仪以及利用电导率测定配位数的方法表征了铁改性酚醛树脂的结构,分析得到三价铁离子与酚醛树脂形成六配位的结构,4个氧原子来自亚氨基二乙酸的羧酸基,2个氧原子来自游离的酚羟基。与普通树脂相比,铁改性酚醛树脂的固含量和残炭率明显提高,分别达到89. 16%和51. 41%;通过热重分析表明,铁改性酚醛树脂的耐热性能明显提高。
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- 关键词：耐热性配位结构
- 铜改性酚醛树脂的合成与表征被引量：3
- 2018年
- 将Cu(铜)离子引入热塑性PF(酚醛树脂)中,采用配位反应法合成了Cu改性PF。研究结果表明:采用FT-IR(红外光谱)法和紫外分光光度法对Cu改性PF的结构进行了表征,初步得到Cu离子在PF中的配位结构。TGA(热失重分析)结果显示,改性树脂在255、535℃时具有明显的吸热现象,热失重速率增大,1 000℃时的残炭率为58%。与普通树脂相比,改性树脂的固含量和残炭率分别提高了5%和7%,说明其耐热性明显增强。
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- 关键词：配位结构耐热性
- 氧化石墨烯的改性及其在水性环氧树脂中的应用
- 水性环氧树脂涂料是重要的有机防腐涂料。然而,水性环氧涂料也存在硬度低、易起泡、空间孔隙率高等缺点,限制了其在高性能防腐领域的应用。选用改性的氧化石墨烯(GO)作为环氧树脂的填料是降低孔隙率、改善防腐性能的一种常见方法。本...
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- 关键词：氧化石墨烯水性环氧树脂改性耐蚀性
- 氧化石墨烯的改性及其在水性环氧树脂中的应用被引量：5
- 2019年
- 利用硅烷偶联剂KH-550对GO(氧化石墨烯)进行改性,并通过SEM、红外光谱、XRD和拉曼光谱对改性产物进行表征。将改性GO与WEP(水性环氧树脂)乳液混合,再涂抹于热镀锌钢板上,通过醋酸铅点滴试验和中性盐雾试验测其耐蚀性。研究结果表明:改性后的GO引入了新的官能团,亲水官能团减少,片层间距增大,结晶度减小;改性GO对水性环氧树脂乳液的耐蚀性有明显提高。
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- 关键词：氧化石墨烯KH-550水性环氧树脂改性耐蚀性
- 石墨烯改性导电胶的制备及导电机理研究被引量：5
- 2018年
- 以环氧树脂(EP)为基体、聚苯胺为助剂、铜粉为导电填料和石墨烯为改性剂,采用共混法制备了高导电性、高粘接强度、低成本和固化后不易开裂的导电胶,并对其导电机理进行了分析。研究结果表明:铜粉作为导电填料,可使导电胶的成本大幅降低,当w(铜粉)=60%(相对于EP质量而言)时,导电胶的导电性能相对最佳(体积电阻率为4.14×10^(-3)Ω·cm)。石墨烯可进一步改善导电胶的导电性能,当w(石墨烯)=0.05%(相对于EP质量而言)时,导电胶的体积电阻率(2.78×10^(-3)Ω·cm)相对最低。石墨烯在胶体内形成类似钢筋骨架作用的网络结构,使填料之间连接更紧密,从而有效提高了导电胶的导电性能和力学性能,解决了导电胶固化后易开裂、韧性不足等难题。
- 李泽亚伍林饶文昊童坤童坤张琪刘盈张军锋柳家明陈佩华
- 关键词：石墨烯改性导电胶体积电阻率网络结构
