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刘全威

作品数：9 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇陶瓷
  • 3篇陶瓷基
  • 3篇互连
  • 3篇垂直互连
  • 2篇一体化封装
  • 2篇引线
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇外引线
  • 2篇基板
  • 2篇封装
  • 2篇高可靠
  • 1篇电子器件
  • 1篇星载
  • 1篇腔体
  • 1篇热管理
  • 1篇微系统
  • 1篇芯片
  • 1篇金属化
  • 1篇RDL

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇张崎
  • 4篇刘全威
  • 3篇王宁
  • 3篇孙函子
  • 2篇尚玉凤
  • 2篇庄永河
  • 1篇门国捷

传媒

  • 1篇遥测遥控

年份

  • 2篇2021
  • 2篇2019
共 9 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
I/F转换系统三维立体封装结构
一种I/F转换系统三维立体封装结构，可解决现有技术体积较大重量较重，无法适用于高精度领域的技术问题。包括LTCC双面板和HTCC封装主体，所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体、金属环框、外引线和盖板，所述金属环框设...
孙函子刘全威张崎尚玉凤王宁张柯庄永河
一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构
本发明公开了高密度集成电路封装领域的一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构，包括具有多层布线结构的陶瓷基板，所述陶瓷基板内部通过厚膜TCV通孔实现电气垂直互连；所述陶瓷基板的正面制备有正面多层薄膜RDL层，正面多层薄膜...
孙函子门国捷徐浩然王宁刘全威张崎
文献传递
新型星载信息处理与控制微系统设计被引量：1
2021年
研究星载信息处理与控制系统利用微系统技术解决空间装备小型化、高可靠、高性能与高效热管理的问题。首先介绍基于新型星载器件的数据处理与控制系统架构,然后通过以晶圆级处理、芯片堆叠、微凸点制备与微组装等为核心的三维微纳集成技术,将系统核心硬件部分缩小为原尺寸的20%,从而大幅减少体积、尺寸和重量。利用高导热封装材料,解决空间电子系统高效热管理问题,提出一种新型星载信息处理与控制微系统设计和实现的通用解决方案,并通过半实物仿真验证了在小型化、高可靠、高性能与高效热管理方面的优势。
刘全威张崎许振龙
关键词：星载微系统
I/F转换系统三维立体封装结构及封装方法
一种I/F转换系统三维立体封装结构及封装方法，可解决现有技术体积较大重量较重，无法适用于高精度领域的技术问题。包括LTCC双面板和HTCC封装主体，所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体、金属环框、外引线和盖板，所述...
孙函子刘全威张崎尚玉凤王宁张柯庄永河
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