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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇激光
  • 2篇
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶片
  • 1篇晶片
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇机械强度
  • 1篇激光打标
  • 1篇激光技术
  • 1篇激光加工
  • 1篇光技术
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体行业
  • 1篇超薄

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇刘晓伟
  • 2篇杨洪星
  • 1篇陈亚楠
  • 1篇武永超
  • 1篇窦连水
  • 1篇赵权

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
化学腐蚀对超薄锗片机械强度的影响
2011年
随着锗太阳能光伏产业的发展,锗抛光片得到了广泛的应用。机械强度对锗衬底抛光片的质量和成品率有着重要的影响,采用化学腐蚀工艺,通过酸碱腐蚀实验的开展以及腐蚀温度、腐蚀液配比的控制,确立了提高锗单晶片机械强度的化学腐蚀工艺,腐蚀后晶片表面均匀,磨削纹路清晰可见,TTV小于3μm,机械强度为31~40N,完全满足应用要求。
窦连水刘晓伟
关键词:化学腐蚀机械强度
Ge单晶片的激光标识技术研究被引量:1
2009年
Ge材料具有优良的红外光学性能以及抗辐射性能,在航天领域有着广泛的应用。产品的可追溯性一直是困扰Ge单晶抛光片的技术难题。介绍了激光打标机的工作原理,并采用波长为1064nm的光纤型激光打标机在Ge单晶片上制作标识码。研究了激光功率对打标深度的影响,确定了合适的激光打标功率为激光器总功率的20%~50%,同时,对激光标识码的位置进行了分析,确定了合适的激光打标位置,最终成功地在Ge单晶片表面制作了激光标识码,解决了Ge单晶片的可追溯性问题。
杨洪星刘晓伟
关键词:单晶激光加工
激光技术在半导体行业中的应用被引量:7
2010年
激光技术自诞生以来,受到了广泛地关注,并逐步拓展了其应用领域。对激光技术在晶片/芯片加工领域的应用、激光打标技术、激光测试技术以及激光脉冲退火技术(LSA)进行简要的介绍。
杨洪星刘晓伟陈亚楠武永超赵权
关键词:激光激光打标
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