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叶达

作品数:3 被引量:13H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇射频
  • 1篇射频测量
  • 1篇去嵌入
  • 1篇网络分析仪
  • 1篇高速IC
  • 1篇高速电路
  • 1篇RF_IC
  • 1篇S参数
  • 1篇HYPERL...
  • 1篇IC测试
  • 1篇测试系统

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇叶达
  • 1篇程杰
  • 1篇文科

传媒

  • 2篇微电子学
  • 1篇电子测量技术

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
CQFP封装引线成形形状及其力学性能研究被引量:1
2020年
陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型CQFP封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最终通过对比各成形方案优缺点,提出了较优的引线成形方式。
易文双叶达张峪铭
关键词:有限元仿真
系统建模与去嵌在RF IC批量测试中的应用被引量:2
2017年
生产测试中通常使用网络分析仪进行射频集成电路(RF IC)S参数测量。一些表贴封装元器件不能直接与网络分析仪连接,通常使用含夹具的测试系统进行连接测试。在无法提供有效校准件的情况下,提出了利用测试系统建模结合去嵌入的方法,解决了RF IC批量测试中的S参数测试问题,并进行了对比验证。
黄成文科叶达程杰
关键词:S参数去嵌入射频测量网络分析仪
高速IC测试系统的信号完整性设计被引量:10
2019年
随着高速数字电路如专用集成电路AISC、片上系统SOC和超高速混合信号处理电路ADC、DAC等集成电路数字端口的数据率提升,被测集成电路的电参数测试过程中常受到测试系统信号完整性问题的影响,导致实测电参数结果与其实际性能有较大差异。为了更真实的反映被测器件(DUT)的电性能,提出了通过仿真和结合良好的PCB设计来解决测试系统信号完整性问题的方法,分析并解决了测试系统信号完整性仿真中模型不完善的相关问题。通过对一款DUT测试系统的信号完整性设计和测试,验证了设计方法和建模的有效性。
黄成夏军刘成汉叶达
关键词:信号完整性HYPERLYNXIC测试高速电路
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