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文建国

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：广东工业大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电子产品
  • 1篇调制
  • 1篇多进制
  • 1篇多进制相移键...
  • 1篇设计方法
  • 1篇子产
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇锡锌合金
  • 1篇锡铋合金
  • 1篇相移键控
  • 1篇锌合金
  • 1篇进制
  • 1篇键控
  • 1篇焊料
  • 1篇FPGA

机构

  • 2篇广东工业大学
  • 2篇广东工程职业...

作者

  • 2篇苏佳佳
  • 2篇文建国

传媒

  • 1篇电子与封装
  • 1篇信息通信

年份

  • 2篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子产品中的无铅焊料及其应用与发展被引量：2
2007年
由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点。文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求。根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料。文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景。
苏佳佳文建国
关键词：无铅焊料锡锌合金锡铋合金
MPSK调制系统的FPGA设计与实现
2007年
提出了一种实现MPSK(多进制相移键控)调制系统的新方法。在分析了MPSK调制系统的工作原理的基础上,以QPSK(M=4)为例,通过对其数学模型的分析,并由此提出了具体的设计方法,并在基于QuartusII 4.2软件设计平台和FPGA器件上实现该方法。仿真和实测结果表明了该设计方法的正确性和易实现性,而且电路简单,工作稳定、可靠,可以将其灵活地嵌入到各个通信系统中。
苏佳佳文建国
关键词：多进制相移键控FPGA设计方法调制
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