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陶文辉

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇单板
  • 2篇阵列封装
  • 2篇通孔
  • 2篇封装
  • 1篇虚焊
  • 1篇栅格
  • 1篇下表面

机构

  • 2篇华为技术有限...

作者

  • 2篇谢宗良
  • 2篇陶文辉

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
栅格阵列封装模块
一种栅格阵列封装LGA模块，包括：LGA模块主体(11)，以及设置在所述LGA模块主体(11)下表面上的多个焊端(102)；在所述LGA模块主体(11)中与各焊端(102)对应的位置上还设置有多个通孔(101)，且各通孔...
谢宗良陶文辉谷日辉
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栅格阵列封装模块
一种栅格阵列封装LGA模块，包括：LGA模块主体(11)，以及设置在所述LGA模块主体(11)下表面上的多个焊端(102)；在所述LGA模块主体(11)中与各焊端(102)对应的位置上还设置有多个通孔(101)，且各通孔...
谢宗良陶文辉谷日辉
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