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孙鹏

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇基材
  • 2篇有机树脂
  • 2篇预浸
  • 2篇预浸料
  • 2篇树脂
  • 2篇填料
  • 2篇纤维
  • 2篇纤维基材
  • 2篇耐黄变
  • 2篇耐黄变性
  • 2篇黄变
  • 2篇白色填料
  • 2篇层压
  • 2篇层压板
  • 1篇性能研究
  • 1篇智能卡
  • 1篇透光率
  • 1篇温度
  • 1篇封装
  • 1篇覆铜板

机构

  • 4篇广东生益科技...

作者

  • 4篇孙鹏
  • 3篇唐国坊
  • 2篇叶素文
  • 1篇陈勇
  • 1篇汪青
  • 1篇伍宏奎
  • 1篇郭浩
  • 1篇刘东亮

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种LED直显用覆铜板的制备及其性能研究
本文介绍了一种用于LED直显领域的低热膨胀系数(CTE)、无卤、高玻璃化转变温度(Tg)覆铜板。其具有较低的透光率,Tg(DMA)>200℃,Td>380℃,并具有较低的热膨胀系数Z-CTE(2.1%),T-288>60...
陈勇陈进帆唐国坊郭浩孙鹏
关键词：LED显示透光率玻璃化转变温度
一种有机硅树脂组合物以及使用它的白色预浸料和白色层压板
本发明提供了一种有机硅树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述预浸料通过将含有缩合型硅树脂、催化剂、助剂、白色填料和溶剂作为必须成分的有机硅树脂组合物胶液浸渍于增强材料如片状玻纤纤维基材中，然后干燥而得。该预浸料通过硅...
唐国坊叶素文孙鹏
文献传递
智能卡封装载带基材的研究
本文介绍了智能卡封装载带的应用和生产工艺流程,以及封装载带对基材的基本性能要求,并针对该应用要求对封装载带基材进行了初步研究开发。
汪青刘东亮伍宏奎孙鹏
关键词：智能卡基材
文献传递
一种有机硅树脂组合物以及使用它的白色预浸料和白色层压板
本发明提供了一种有机硅树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述预浸料通过将含有缩合型硅树脂、催化剂、助剂、白色填料和溶剂作为必须成分的有机硅树脂组合物胶液浸渍于增强材料如片状玻纤纤维基材中，然后干燥而得。该预浸料通过硅...
唐国坊叶素文孙鹏
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