您的位置： 专家智库 > >

郑炜

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：西安交通大学理学院更多>>
发文基金：陕西省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇真空开关
  • 1篇真空开关触头...
  • 1篇熔焊
  • 1篇作功
  • 1篇开关
  • 1篇开关触头
  • 1篇抗熔焊
  • 1篇触头
  • 1篇触头材料

机构

  • 1篇西安交通大学
  • 1篇辽宁金力源新...

作者

  • 1篇王亚平
  • 1篇郑炜

传媒

  • 1篇高压电器

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
低操作功真空开关触头材料的研究进展被引量：1
2010年
小型化、高容量、智能化是真空开关发展的趋势,这对开关系统的操动机构提出了新的要求,低操作功真空开关应运而生。小型化、高容量、低操作功真空开关的发展很大程度上决定于触头材料性能的不断提高,低工作压力的真空开关要求触头在保证高的开断能力的同时必须具有低的熔焊倾向。笔者在展望低操作功真空开关开发前景的基础上,综述了低操作功真空开关触头材料的研究成果,提出新一代具有极高抗熔焊性能的CuCr系材料是低操作功真空开关触头的发展方向。
郑炜王亚平王永胜王慧馨
关键词：真空开关触头材料抗熔焊
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0