顾渊博
- 作品数：4 被引量：24H指数：3
- 供职机构：华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：上海市教育委员会重点学科基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术理学更多>>
- 新型硅烷偶联剂对石英纤维/含硅芳炔复合材料界面增强增韧改性被引量：6
- 2016年
- 采用一种自主设计制备的含有端炔、醚键和酰亚胺环的硅烷偶联剂(AAS),对石英纤维/含硅芳炔复合材料进行增强、增韧改性。采用DSC、FT-IR以及TGA分析表征了AAS参与PSA的交联固化,与PSA形成良好的化学作用;XPS测试表明AAS与QF产生化学键合;SEM分析表明,AAS的使用改善了QF与PSA的粘结性能,提高了界面结合强度,常温条件下,复合材料的层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度相比于未改性的分别提高了50.6%和43.0%,在250℃时,ILSS、弯曲强度的保留率分别为66.0%和84.2%。经过AAS改性后,复合材料的耐冲击性能也得到了提高,常温下QF/PSA的冲击强度较未改性时提升了20.4%。
- 杨海荟扈艳红杜磊顾渊博张芳芳
- 关键词：石英纤维复合材料界面增强增韧
- 聚醚酰亚胺底涂剂增强石英陶瓷/异种材料胶接性能
- 2023年
- 为提高石英陶瓷与低膨胀合金钢、碳纤维复合材料等异种材料的胶接强度,设计并制备了一种新型的含硅烷侧链的聚醚酰亚胺底涂剂(BDA-K),测试了底涂剂增强的石英陶瓷/异种材料的胶接强度,分析了底涂剂对胶接结构的作用机理。研究结果表明:BDA-K可以显著提高石英陶瓷与异种材料的胶接强度;与无底涂剂时相比,石英陶瓷/碳纤维复合材料室温下的胶接强度提升率为45.7%、280℃下胶接强度提升率为67.0%;石英陶瓷/4J36低膨胀合金钢材料室温下的胶接强度提升率为70.4%、300℃下胶接强度提升率为126.0%。
- 孙鸣刘鹏宇顾渊博扈艳红蒋海峰曾照勇
- 关键词：胶接强度聚醚酰亚胺底涂剂
- 聚醚酰亚胺耐热大分子偶联剂增强增韧石英纤维/含硅芳炔复合材料被引量：10
- 2017年
- 设计并制备了一种新型乙炔基封端聚醚酰亚胺大分子偶联剂(BDA-K),探究了其对石英纤维(QF)/含硅芳炔(PSA)复合材料界面增强增韧的效果.在常温下,加入大分子偶联剂的复合材料层间剪切强度、弯曲强度和缺口冲击强度分别提高了54.1%,59.0%和23.8%;在250℃时,层间剪切强度和弯曲强度保留率分别达到89.0%和89.6%,500℃时保留率分别达到63.3%和67.9%.傅里叶变换红外光谱和X光电子能谱分析结果表明,BDA-K参与PSA的交联固化,与QF发生有效化学键合;热重分析(TGA)结果表明,由于BDA-K的分子结构中引入耐热官能团酰亚胺环等,使其大分子偶联剂的T_(d5)达到489℃;扫描电子显微镜(SEM)结果表明,柔软的大分子层提供了适中的界面结合,使强度和韧性都得到提高.
- 顾渊博扈艳红杜磊邓诗峰周燕汝凌傲
- 关键词：石英纤维聚醚酰亚胺大分子偶联剂
- 叠氮苯并咪唑偶联剂增强国产芳纶Ⅲ/聚三唑树脂复合材料界面被引量：10
- 2017年
- 通过分子设计制备合成了含叠氮及苯并咪唑双官能团的偶联剂Azido-Benzimidazole(ABI),并考察了新型偶联剂对国产芳纶Ⅲ(DAF-Ⅲ)/聚三唑树脂(PTA)复合材料的界面增强作用。SEM、傅立叶变换衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR)及XPS分析表明,ABI通过分子结构中的苯并咪唑基团与DAF-Ⅲ纤维形成分子间氢键,能够作用到DAF-Ⅲ上。FTIR及DSC分析表明,ABI中的叠氮基团与PTA树脂中的炔基发生反应,生成三唑环参与了PTA树脂的固化。经2.1wt%ABI处理后,DAF-Ⅲ/PTA树脂复合材料层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度分别较未处理时提高了62.0%和43.7%。
- 刘冬冬扈艳红张芳芳顾渊博
- 关键词：苯并咪唑叠氮偶联剂
