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刘正勇

作品数:32 被引量:2H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信航空宇航科学技术文化科学更多>>

文献类型

  • 30篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 8篇自动化与计算...
  • 5篇电子电信
  • 2篇航空宇航科学...
  • 2篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 7篇连接器
  • 4篇电路
  • 4篇压接
  • 4篇曲面
  • 4篇接触件
  • 3篇导体
  • 3篇电性能
  • 3篇电子装备
  • 3篇内导体
  • 2篇带状线
  • 2篇等高线
  • 2篇低损耗
  • 2篇底色
  • 2篇底座
  • 2篇电阻
  • 2篇电阻阻值
  • 2篇压接式
  • 2篇压条
  • 2篇依附
  • 2篇印制板

机构

  • 32篇中国电子科技...
  • 1篇北京航空航天...

作者

  • 32篇刘正勇
  • 15篇王天石
  • 12篇张怡
  • 10篇范民
  • 10篇王庆兵
  • 10篇刘镜波
  • 8篇李琳
  • 7篇王宇
  • 6篇张义萍
  • 6篇唐飞熊
  • 6篇张婧亮
  • 5篇李立
  • 4篇张永红
  • 4篇杜建春
  • 4篇廖旭
  • 4篇谷岩峰
  • 4篇陈波
  • 2篇肖开奇
  • 2篇陈宏
  • 2篇张强

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子机械工程

年份

  • 5篇2024
  • 6篇2023
  • 15篇2022
  • 5篇2021
  • 1篇2009
32 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于产品EBOM和数据库的电子装备维修过程控制方法
本发明公开了基于产品EBOM和数据库的电子装备维修过程控制方法,涉及电子装备维修领域,首先建立维修特征数据库和维修工艺数据库;然后将待维修产品的检测鉴别结果作为输入,结合维修特征数据库信息,通过数据处理活动一,输出维修物...
张婧亮赵捷漆中华范永佳袁泽龙杨林侯朝睿杜小东刘正勇金涛
一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构
本发明涉及电连接器技术领域,旨在解决现有技术中连接器中心接触件与强度低、易蠕变的基材压接时,由于压接处压强过大易导致基材损坏、射频传输失效的问题,提供一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构;其中,所述中心接触...
王天石王宇李鹏张义萍刘镜波李琳羊慧范民许冰张怡许柯李博刘颖杜建春徐利明刘正勇卫杰何国华
一种大尺寸陶瓷封装界面结构
本发明属于脉冲功率技术领域,具体公开了一种大尺寸陶瓷封装界面结构,包括设置有圆孔的绝缘体、套装在圆孔内的内可伐环、消应力瓷环、套装在内可伐环内的内导体支撑座、套装在绝缘体外侧的外可伐环;所述内可伐环与内导体支撑座之间形成...
漆中华陈宏刘正勇张永红侯吉来肖开奇王亮王伟年侯朝睿陶莲娟贺江华袁泽龙
文献传递
一种用于压接式连接器中心接触件的压条结构
本发明涉及压接式电连接器技术领域,旨在解决现有的压接结构中,中心接触件在压条的压力,以及温度和振动带来的环境应力作用下,施加于印制板基材上的压力超过印制板基材的强度,导致其上薄弱的带状线或微带线断裂,射频传输失效的问题,...
王天石王宇李鹏范民刘龙张义萍许轲刘镜波李琳刘正勇唐勇刚常义宽羊慧许冰李博刘颖杜建春卫杰张强
文献传递
一种双L型互锁液冷流道结构及其焊接方法
本发明公开了一种双L型互锁液冷流道结构及其焊接方法,涉及液冷散热结构以及连接技术领域,包括基板和盖板,基板表面设置有向下凹陷的液冷流道,基板表面沿液冷流道走向设置有向下凹陷的焊接凹槽,焊接凹槽的深度小于液冷流道深度,焊接...
程圣陈帅马晓琳杨瑞欣余克壮李立王天石张富官杜小东金涛刘正勇马政伟曹洪志龙航飞曾强曾红玲唐勇刚杨光华
一种曲面多探针测试治具
本发明提供了一种曲面多探针测试治具,包括自适应主体及测试探针,所述自适应主体由多块安装子板通过转轴连接而成,安装子板通过转轴调整旋转角度匹配待测电路,每块安装子板上设有若干安装孔,测试探针安装在安装孔中;测试时,测试探针...
王天石张怡李立邓超杜小东刘正勇范民张义萍
文献传递
电连接器的特性与选用被引量:2
2009年
结合几个故障案例介绍了电连接器的机械性能、电性能和环境性能,从材料、结构、镀层等方面论述了影响电连接器各项性能参数的因素。对常用电连接器的特性参数进行了对比,根据对比的结果结合各平台电子设备对电连接器的不同要求,为设计师推荐了优选的电连接器。
宋冬刘正勇
关键词:电性能机械性能环境性能
一种曲面多层立体互联结构
本发明公开了一种曲面多层立体互联结构,所述曲面多层立体互联结构至少包括:基体,基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载;第一吸波层,第一吸波层覆盖于所述基体之上,并由具有电磁波吸收功能的材料制得;第一介...
王天石张怡刘镜波邓超范民徐利明万养涛赵行健关迪周雅慧羊慧李鹏全旭林况泽林陈曦杨培刚刘正勇曹洪志谷岩峰王庆兵
文献传递
一种低频宽带曲面电路的制备方法
本发明公开了一种低频宽带曲面电路的制备方法,所述制备方法至少包括:S1:活化层制备,在三维曲面基材表面制备活化层;S2:种子层制备,在步骤S1制得的活化层上利用磁控溅射的方法进行金属膜种子层制备;S3:增厚层制备,在步骤...
邓超范民王天石张怡刘镜波杜小东刘正勇
文献传递
一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法
本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法,包括:步骤S1,通过压板组件将浸液组件固定在印制板上,并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件;然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面;步骤S2,将附...
张婧亮陈波李琳胡雅婷廖旭李立金涛刘正勇常义宽
文献传递
共4页<1234>
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