姚尧
- 作品数：10 被引量：5H指数：2
- 供职机构：西北工业大学力学与土木建筑学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家留学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：电子电信建筑科学航空宇航科学技术石油与天然气工程更多>>
- 基于连续介质力学的低熔点材料疲劳损伤演化模型
- 借助最大熵原理,在传统连续介质损伤力学方法的基础上,推导出考虑温度的损伤演化方程.并将该模型结合统一蠕变塑性本构方程,考虑蠕变、塑性与损伤的耦合作用,对以Sn-3.9Ag-0.6Cu和Sn-3.8Ag0.7Cu等为代表的...
- 何许安茹王俊东姚尧
- 大块金属玻璃的动态力学弛豫行为研究
- 本报告将结合现阶段金属玻璃动态弛豫的最新研究进展,重点介绍金属玻璃动态弛豫的特征、联系及物理分析.
- 乔吉超姚尧Pelletier Jean-Marc
- 基于内聚区力学的准脆性岩石水力压裂数值模拟研究
- 利用内聚区方法建立三维有限元模型对水力裂缝的萌生与扩展进行预测,对小型压裂实验进行数值模拟,数值结果能够较好的拟合现场实验数据,讨论了不同性质岩石对水力裂缝张开量,长度以及井底压力的影响,并且研究了水力裂缝之间的相互影响...
- 刘璐王凯敏王文华姚尧
- 微电子封装结构中微纳米焊点损伤与破坏机理研究
- 通过试验,结合理论分析和数值仿真研究微尺度无铅焊点在复合载荷作用下的破坏机理.分析了Sn-Ag-Cu系无铅焊点在不同工作条件下的电热力学性能,损伤及破坏机理及其对微电子封装连接结构工作性能的影响.焊点的失效是一个复杂的热...
- 姚尧
- 基于位移性能的钢框架-支撑结构连续性倒塌Pushdown分析被引量：2
- 2016年
- 基于位移性能,对比分析了纯钢框架结构、钢框架-V形(跨层X形)支撑结构与钢框架-同层X形支撑结构抗连续性倒塌的力学性能。研究结果表明:钢框架-支撑结构的荷载储备系数LRR明显优于纯钢框架结构,且钢框架-同层X形支撑结构优于钢框架-V形(跨层X形)支撑结构。对纯钢框架结构及钢框架-支撑结构进一步开展了静态与考虑"去柱"动力效应的动态Pushdown分析,研究结果表明:两种分析情形下结构的倒塌模式基本一致,结构剩余承载力基本相同。但是钢框架-支撑结构存在能够显著减小"瞬间去柱"引起的突变位移幅度,减缓柱损坏时结构的动力响应,且钢框架-同层X形支撑结构优于钢框架-V形(跨层X形)支撑结构。
- 陈昌宏朱彦飞姚尧黄莺
- 关键词：钢框架支撑结构
- 外加剂对水泥石力学性能的影响被引量：3
- 2017年
- 传统水泥石的硬脆性是致使油井整体性在复杂多变的井下工况及油气井后续施工中受到破坏、导致层间封隔失效的主要原因。为进一步提高水泥石性能,解决石油固井等实际问题,在普通固井水泥(G级纯水泥)中掺加定量的丁苯胶乳、硅粉、石棉等外加剂,形成胶乳水泥(G级水泥添加丁苯胶乳)、二元复配水泥(G级水泥添加丁苯胶乳和硅粉)和三元复配水泥(G级水泥添加丁苯胶乳、硅粉和石棉),研究了外加剂对水泥石抗压强度、杨氏模量、泊松比和体积弹性模量等9项力学性能的影响。结果表明,普通固井水泥、胶乳水泥、二元复配水泥和三元复配水泥四种水泥石的泊松比均接近0.20。与普通水泥石相比,胶乳水泥石、二元复配水泥石和三元复配水泥石抗压强度分别提高24.6%、12.3%和降低11.2%。二元复配水泥石的杨氏模量和体积弹性模量均提高,分别为11.8%和12.9%;而胶乳水泥石分别降低2.9%和8.2%;三元复配水泥石分别降低14.7%和18.6%。二元复配水泥石有较强的刚度,胶乳水泥石和三元复配水泥石表现出较好的弯曲性能,具有柔性好的特点,此外胶乳水泥石表现出较好的抗冲击韧性。胶乳水泥为石油固井的最佳选择。
- 陈昌宏张倩朱彦飞宫贺黄莺姚尧
- 关键词：固井水泥石丁苯胶乳硅粉力学性能
- Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究
- 2024年
- 电子元器件不断向小型化发展,电流密度也随之增大,因此焊点中的电迁移问题日益严重。电迁移现象的本质是元素扩散,为解决该问题并提升焊点的可靠性,必须深入研究焊点中的元素扩散过程。焊点通电时伴随着焦耳热,因此需综合考虑电效应和热效应。为解耦电迁移过程中的电流效应和热效应,分别进行了电流密度为1.04×10^(4)A/cm^(2)、温度为120℃的通电测试以及120℃下的热扩散测试。实验结果显示,两种条件下Cu基体内Ag和Sn扩散行为存在差异,并且观察到了Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物(IMC)。从化学亲和力的角度计算发现,Cu-Sn的化学亲和力约为Cu-Ag的4倍,这表明Cu-Sn间更容易发生化学反应,从而阻碍Sn在Cu基体中的扩散。最后,通过分子动力学模拟得出,DAg/DSn比值为2.788~7.386。
- 黄哲郑耀庭姚尧
- 关键词：封装技术扩散金属间化合物分子动力学模拟
- 微电子封装结构中微纳米焊点损伤与破坏机理研究
- <正>通过试验,结合理论分析和数值仿真研究微尺度无铅焊点在复合载荷作用下的破坏机理。分析了Sn-Ag-Cu系无铅焊点在不同工作条件下的电热力学性能,损伤及破坏机理及其对微电子封装连接结构工作性能的影响。焊点的失效是一个复...
- 姚尧
- 文献传递
- 相变理论在金属材料疲劳断裂预测中的运用
- 将运用基于相变理论的能量方法研究疲劳裂纹萌生的物理意义,预测不同金属材料中疲劳裂纹的扩展率,并将预测的疲劳裂纹扩展率和不同钢材、铝合金的实验数据进行对比,验证所开发理论的可靠性.
- 王俊东何许姚尧
- 电迁移作用下无铝焊点内食指状空洞拓展力学模型
- 对食指状空洞的拓展速度问题进行了系统的力学建模分析,建立了焊点内食指状空洞破坏预测的方法.
- 王邵斌王月兴姚尧
