王斌
- 作品数：13 被引量：12H指数：2
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术电子电信电气工程更多>>
- 一种地铁车门控制方法及装置、计算机可读存储介质
- 本发明公开了一种地铁车门控制方法及装置、计算机可读存储介质。该防范包括：根据运行状态参数确定地铁车门的当前位置，根据运行状态参数和地铁车门的当前位置来确定地铁车门是否遇到障碍物。本发明无需为地铁车门控制系统设置任何障碍物...
- 王斌肖静闫锐熊勇飞张涛
- 文献传递
- 电连接器的密封性检测方法研究被引量：2
- 2015年
- 随着航空、航天等领域的发展,气密封电连接器所起的作用已越来越重要。为了确保产品的质量,需要对每件产品的密封性能都进行检测。国军标GJB 1217A-2009方法 1008(空气泄漏法)是检测电连接器的密封性能的主要方法,但该方法却存在诸多问题。分析了空气泄漏法的缺陷后,运用差压法检测了电连接器的密封性,并对差压法检漏的方法、原理、模型和检测过程,以及差压检漏计算等问题逐一地进行了研究。
- 周帅牛付林卢思佳刘磊王斌
- MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究被引量：3
- 2017年
- 通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法。并利用B扫描模式对MLCC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义。
- 刘磊卢思佳周帅王斌
- 关键词：片式多层瓷介电容器超声检测技术
- 柱栅阵列试验方法研究被引量：1
- 2018年
- 陶瓷柱栅阵列是一种高密度、窄节距和大尺寸封装的器件。从系统整体组装的可靠性、封装工艺技术的匹配因素以及试验过程中可能遇到的各种实际问题出发,对陶瓷柱栅阵列器件的共面性、抗拉强度和剪切强度等3个方面的试验方法进行了研究,为陶瓷柱栅阵列器件检测方法的选择提供了一定的参考。
- 卢思佳王斌江凯
- 关键词：抗拉强度剪切强度
- 超声检测在IGBT可靠性评估中的应用被引量：1
- 2018年
- IGBT模块内部的界面缺陷会影响其热传导,导致模块失效,是影响IGBT模块可靠性的重要因素之一。在常用的缺陷检测方法中,超声检测与制样镜检、X射线检查等技术相比,具有定位准确、检测灵敏度高、成本低、检测速度快、不损伤样品等优势,能够有效探测样品内部任意部位的各种缺陷(如分层、空洞等),对元器件的可靠性评估有着重要的意义。本文将超声检测技术应用于IGBT模块的可靠性评估,从IGBT模块的热失效机理出发,通过利用逐层超声检测技术分析模块内部各界面的工艺质量,实现对IGBT模块内部界面缺陷的有效检测,准确找到IGBT模块材料、工艺中出现的问题,为研制单位的工艺改进提供借鉴,对IGBT模块质量提升具有一定的指导意义。
- 王斌王之哲陈思周帅王小强
- 关键词：IGBT模块可靠性超声检测
- 一种CPGA微电子器件PIND夹具及试验方法研究被引量：1
- 2019年
- 根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测(PIND)原理及试验要求,优化PIND试验方法,并提出被试器件内腔高度与频率的计算公式。然后,分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装(CPGA)微电子器件内部结构特点,从材料的刚性、共振频率、能量传递及安装方式等方面设计适用于该类封装器件的PIND试验夹具。最后,分别采用人工引入金属及非金属多余物的方式制作CPGA微电子器件盲样。研究结果表明:该夹具及试验方法可以有效解决芯腔面向下的CPGA微电子器件PIND试验共性问题,同时也为其他封装类型器件的PIND试验及后续标准的修订提供依据和帮助。
- 周帅吕宏峰王斌黄煜华
- 关键词：夹具设计
- 新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法
- 2020年
- 新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同,导致现行破坏性物理分析方法不完全适用于新型PoP存储器。对新型PoP存储器结构分析,找出了影响新型PoP封装存储器可靠性的典型缺陷。以某型号PoP封装存储器为例,运用3D-X-ray、金相切片、叠层芯片分离、非顶层芯片内部检查等关键技术,提出了一套适用性强、效率高的综合性破坏性物理分析方案,并通过实例验证了新型PoP封装存储器可靠性评估方法的有效性,同时也为后续标准的修订及其他先进封装器件的破坏性物理分析提供依据和帮助。
- 周帅翁章钊王斌罗仲涛
- 关键词：可靠性存储器破坏性物理分析
- 一种地铁车门控制方法及装置、计算机可读存储介质
- 本发明公开了一种地铁车门控制方法及装置、计算机可读存储介质。该防范包括：根据运行状态参数确定地铁车门的当前位置，根据运行状态参数和地铁车门的当前位置来确定地铁车门是否遇到障碍物。本发明无需为地铁车门控制系统设置任何障碍物...
- 王斌肖静闫锐熊勇飞张涛
- 文献传递
- 倒装芯片组装集成电路开封方法被引量：1
- 2017年
- 倒装芯片组装集成电路的结构与常规封装不同,导致现行开封技术不完全适用于倒装芯片组装集成电路。对不同封装形式的倒装芯片组装集成电路结构分析,找出目前制约开封技术的关键因素。以陶瓷及塑封封装倒装芯片组装集成电路为例,运用热风枪、高温预处理、机械应力及化学腐蚀等方法,提出了一套适用性强、效率高的综合性倒装芯片组装集成电路开封工艺技术,并通过实例进行验证和总结。通过运用该技术可以有效解决倒装芯片组装集成电路的开封问题,为后续标准的修订及破坏性物理分析提供依据和帮助。
- 周帅郑大勇王斌
- 关键词：倒装芯片封装形式环氧树脂
- 一种自动测试装置
- 本实用新型属于电路测试技术领域，公开了一种自动测试装置。该自动测试装置用于检测电路板的电路，其包括第一接线端子、第二接线端子、灯组检测机构及驱动机构，第一接线端子及第二接线端子分别用于连接电路板的一个正极端子及一个负极端...
- 范松豪王斌陶斯文董灿董南鹏
- 文献传递
